Проблемы с чипами ИИ у Huawei: отчет

Следует отметить, что почти все выпускаемые сегодня крупные процессоры имеют дефекты, но это не делает их непригодными для использования. Современные чипы рассчитаны на различное количество производственных дефектов: поставщики просто отключают ядра или другие функции, чтобы чип можно было использовать, несмотря на дефект.

Разные автоматические переводчики (например, Google Translate, ChatGPT) переводят фразу в корейском отчете о неисправных Ascend 910B по-разному: одни переводят, что четыре из пяти процессоров неисправны (т.е. их нельзя использовать), другие переводят, что четыре из пяти имеют дефекты (т. е. их можно использовать с отключенными некоторыми ядрами или на более низких тактовых частотах). Мы не можем быть на 100% уверены в интерпретации или в том, что репортер, которому была предоставлена информация, понял контекст заявления. Можно с уверенностью предположить, что объемы производства Ascend 910B на SMIC растут не так, как ожидалось, но общий доход в 20% в любом случае делает производство этих процессоров финансово нецелесообразным, поэтому мы не думаем, что они настолько низкие.

Сообщается, что Ascend 910B от Huawei производится с использованием 7-нм техпроцесса второго поколения SMIC. Этот производственный узел также используется для процессора приложений для смартфонов HiSilicon Kirin 9000S от Huawei. Поскольку эта система-на-кристалле значительно меньше Ascend 910B, ее производительность должна быть значительно выше при той же плотности дефектов.

Ascend 910 и 910B от Huawei — довольно большие многочиптовые процессоры. Размер кристалла основного чиплета Ascend 910 (Vetruvian) составлял 456 мм^2, что делает его очень большим процессором. Вполне вероятно, что основная SoC Ascend 910B немного больше, из-за чего ее особенно трудно уступить. Однако маловероятно, что его доходность составит всего 20%. Обоснованным предположением было бы, что 20% чипов Ascend 910B работают совершенно нормально, а затем многие из оставшихся 80% можно собрать и заставить работать, хотя и с более низкой производительностью.

В отличие от TSMC и Samsung Foundry, которые используют инструменты EUV-литографии для изготовления чипов с использованием передовых технологических процессов, SMIC приходится полагаться на машины для мульти-рисунка и литографии DUV. Это требует большего количества производственных этапов, увеличения затрат и вероятности брака, а также дальнейшей нагрузки на производственные мощности.

Санкции США усугубляют эти проблемы, ограничивая поставки современных инструментов для производства пластин и запасных частей для современных инструментов DUV-литографии, которые уже есть у SMIC. В результате обслуживание и ремонт производственного оборудования стали проблематичными, говорится в отчете. SMIC не хватает инженеров для управления и обслуживания полупроводникового оборудования. Кроме того, мировые поставщики оборудования, опасаясь санкций США, неохотно обслуживают современные машины, продаваемые в Китае, что приводит к более частым сбоям оборудования и дефектам чипов.

Заглядывая в будущее, Huawei планирует выпустить еще более совершенный Ascend 910C в сентябре и представить процессоры искусственного интеллекта, использующие 5-нм техпроцесс, в следующем году. Однако, учитывая текущие проблемы с оборудованием и цепочкой поставок, ожидается, что компания столкнется с аналогичными проблемами при расширении производства этих новых процессоров.

Эти производственные трудности имеют более широкие последствия для крупных китайских технологических компаний, таких как Tencent и Baidu, которые полагаются на процессоры искусственного интеллекта Huawei в качестве альтернативы ограниченным чипам Nvidia. Однако предполагаемая неспособность SMIC достичь ожидаемой производительности с более крупными процессорами, использующими 7-нм техпроцесс второго поколения, ставит под сомнение стремление Китая к самодостаточности полупроводников.

Источник: Tomshardware.com