Samsung анонсирует 10-е поколение V-NAND
Samsung Group (произносится «Сáмсунг Груп», кор. 삼성그룹, Samseong Gurub, Samsŏng Gurup) — южнокорейская группа компаний, один из крупнейших чеболей, основанный в 1938 году. На мировом рынке известен как производитель высокотехнологичных компонентов, телекоммуникационного оборудования, бытовой техники, аудио- и видеоустройств. Главный офис компании расположен в Сеуле. Википедия
Читайте также:Инвестиции в стартап Tenstorrent: борьба с NvidiaSamsung и SK hynix расскажут о GDDR7 со скоростью передачи данных до 42,5 ГТ/сПерестановки в полупроводниковом подразделении SamsungAMD получила патент на стеклянную подложкуСообщается, что Samsung готовит 500-герцовый 27-дюймовый игровой OLED-монитор
PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express), или PCIe, или PCI-e (также известная как 3GIO for 3rd Generation I/O; не путать с PCI-X и PXI) — компьютерная шина (хотя на физическом уровне шиной не является, будучи соединением типа «точка-точка»), использующая программную модель шины PCI и высокопроизводительный физический протокол, основанный на последовательной передаче данных. Разработка стандарта PCI Express была начата фирмой Intel после отказа от шины InfiniBand. Официально первая базовая спецификация PCI Express появилась в июле 2002 года. Развитием стандарта PCI Express занимается организация PCI Special Interest Group. Википедия
Читайте также:ASRock представляет блоки питания ATX 3.1 и PCIe 5.1Phison представил твердотельные накопители Pascari D-Series PCIe Gen 5 ёмкостью 128 ТБSolidigm выпускает твердотельные накопители D5-P5336 PCIe ёмкостью 122 ТБMicron выпустила первый твердотельный накопитель на 60 ТБAMD анонсирует Versal Premium Series Gen 2 Adaptive SoC с PCIe 6.0 и CXL 3.1
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Tencent разрабатывает портативный компьютер Tencent 3D OneКитайская компания YMTC наращивает производство 3D NANDIntel планирует скопировать технологию 3D V-cache от AMD в 2025 году, но не для настольных компьютеровIntel пока не планирует внедрять технологию 3D V-Cache в потребительские процессорыХарактеристики материнской платы AMD WRX90 намекают на новые процессоры Threadripper
Сверхбыстрая память Samsung V-NAND 10-го поколения поддерживает архитектуру TLC (Tri-Level Cell, или три бита на ячейку) и имеет емкость 1 ТБ (128 ГБ) на кристалл. Samsung утверждает, что ее новая 4xx-слойная 3D TLC NAND имеет плотность хранения 28 Гбит/мм². Это лишь немного ниже, чем у 1 ТБ 3D QLC V-NAND от Samsung, которая имеет плотность хранения 28,5 Гбит/мм², в настоящее время являясь самой плотной энергонезависимой памятью в мире.
Текущие чипы NAND обычно имеют восемь или 16 кристаллов NAND на пакет. Это означает, что пакеты с 16 кристаллами обеспечат до 2 ТБ памяти, а четыре таких пакета на одностороннем SSD обеспечат 8 ТБ памяти — или до 16 ТБ на двухстороннем диске M.2 2280. (Обратите внимание, что Samsung уже давно не выпускала новые двухсторонние SSD, предпочитая придерживаться односторонних конструкций.)
Пожалуй, самой важной особенностью 10-го поколения V-NAND от Samsung является скорость интерфейса: 5,6 ГТ/с, что значительно быстрее, чем 3,6 ГТ/с, представленные памятью YMTC с архитектурой Xtacking. При 5,6 ГТ/с это соответствует примерно 700 МБ/с, что означает, что 10 таких устройств могут заполнить интерфейс PCIe 4.0 x4, а 20 будет достаточно, чтобы заполнить сверхбыстрый интерфейс PCIe 5.0 x4. Именно это обеспечивает работу самых быстрых вариантов среди лучших в мире SSD. С потенциалом до 32 кристаллов в двух пакетах NAND это уже половина пути к достижению максимальной пропускной способности на интерфейсе PCIe 6.0 x4.
Samsung планирует представить свою память V-NAND 10-го поколения на выставке ISSCC 2025, и вполне разумно ожидать, что компания начнет массовое производство этой энергонезависимой памяти в следующем году. К сожалению, пока неясно, когда новая память найдет свое место в собственных твердотельных накопителях Samsung. Как правило, новые решения NAND можно использовать в различных розничных продуктах, включая USB-накопители, карты памяти, твердотельные накопители, смартфоны и многое другое. Даже если производство V-NAND 10-го поколения начнется в 2025 году, неясно, увидим ли мы эту память в твердотельных накопителях Samsung в следующем году.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев