Администрация США выделила Intel до 3 млрд долларов на проект Secure Enclave

Программа Secure Enclave основана на предыдущих проектах Intel и Министерства обороны (DoD), таких как Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) и State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP). Будучи единственной американской компанией, которая разрабатывает и производит передовые логические микросхемы, Intel поможет защитить внутреннюю цепочку поставок микросхем и будет сотрудничать с Министерством обороны, чтобы повысить устойчивость технологических систем США путем продвижения безопасных передовых решений.

Премия Secure Enclave не входит в предлагаемое соглашение о финансировании, которое Intel заключила с администрацией Байдена-Харриса в марте этого года для поддержки строительства и модернизации коммерческих предприятий по производству полупроводников в соответствии с Законом о CHIPS и науке.

«Intel гордится нашим постоянным сотрудничеством с Министерством обороны США, направленным на укрепление обороноспособности и национальной безопасности Америки», — сказал Крис Джордж, президент и генеральный менеджер Intel Federal. «Сегодняшнее объявление подчеркивает нашу совместную приверженность правительству США укреплению внутренней цепочки поставок полупроводников и обеспечению сохранения лидерства США в области передового производства, микроэлектронных систем и технологических процессов».

Сегодняшнее объявление отражает продолжающийся прогресс Intel Foundry, которая объединяет все компоненты, необходимые клиентам для проектирования и производства чипов на переднем крае. Intel Foundry приближается к завершению исторического темпа инноваций в области проектирования и технологических процессов, а ее самая передовая технология - Intel 18A - выйдет на рынок в 2025 году. Компания, которая разрабатывает и производит многие из самых передовых в мире чипов и технологий корпусирования полупроводников, продвигает критически важные проекты по производству полупроводников и научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы на своих площадках в Аризоне, Нью-Мексико, Огайо и Орегоне.

Intel имеет давнюю историю тесного сотрудничества с Министерством обороны. В 2020 году Intel получила вторую фазу программы SHIP, что позволило правительству США получить доступ к передовым возможностям Intel по корпусированию полупроводников в Аризоне и Орегоне и использовать значительные ежегодные инвестиции Intel в НИОКР и производство. В 2023 году Intel успешно поставила первые прототипы многокристальных корпусов в рамках программы SHIP, что стало важным достижением в обеспечении доступа к передовым корпусам микроэлектроники и прокладывании пути к модернизации для Министерства обороны.

В 2021 году Intel получила соглашение на предоставление коммерческих услуг литейного производства для нескольких этапов программы RAMP-C Министерства обороны США, которая направлена на использование американских коммерческих литейных заводов полупроводников для производства индивидуальных и интегральных схем для критически важных систем Министерства обороны США. С тех пор Intel успешно привлекла несколько клиентов оборонной промышленной базы (DIB), включая Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM, Nvidia и других, и достигла прогресса в разработке ранних прототипов продуктов DIB. Этот прогресс демонстрирует готовность технологического процесса Intel 18A, интеллектуальной собственности и экосистемных решений для крупносерийного производства.

Источник: Intel