Правительство США подталкивает TSMC и Intel к созданию совместного предприятия в США: отчет

Согласно отчету Wall Street Journal, правительство США хочет, чтобы TSMC применила свой опыт крупносерийного производства с использованием EUV-литографии к технологическим процессам Intel. Другой слух, на который ссылается Financial Times, указывает на ускоренное расширение комплекса TSMC Arizona Fab 21.

Странный слух.

«В азиатской цепочке поставок ведутся обсуждения того, что правительство США может быть вовлечено в следующее: TSMC отправит инженеров на фабрику Intel 3 нм/2 нм, применяя ноу-хау компании, чтобы гарантировать, что фабрика и последующие производственные проекты Intel станут жизнеспособными», — написал Тристан Джерра, аналитик Baird, в записке, отправленной клиентам (через @WallStEngine). «Фабрика может быть выделена в новую организацию, совместно принадлежащую TSMC и Intel и управляемую TSMC. Новая организация получит финансирование в соответствии с Законом США о чипах».

Хотя Тристан Джерра признает, что слухи не подтверждены и что реализация проекта может занять много времени, стратегия, по-видимому, кажется аналитикам логичной. В случае ее реализации финансовое давление Intel будет ослаблено, и компания сможет сместить фокус на архитектуру чипов и платформенные решения. Кроме того, Intel сохранит свои производственные мощности, что будет соответствовать стратегии, установленной бывшим генеральным директором Пэтом Гелсингером. Кроме того, действующее и конкурентоспособное производственное предприятие может привлечь крупных разработчиков чипов, ищущих стабильную и географически безопасную производственную альтернативу, которая обеспечит использование фабрики.

Слух странный, он вызывает как деловые, так и технологические опасения. Начнем с технологии — два способа для производителей полупроводников «обменяться ноу-хау» — это помогать друг другу настраивать оборудование для определенной технологии процесса (или технологий, поскольку фабрики, поддерживающие Intel 3, вероятно, также поддерживают 18A) или переносить существующий производственный узел на новую фабрику.

Проблемы с технологиями

Инженеры TSMC не знакомы с процессами изготовления Intel на основе EUV и рецептами процесса, поэтому их возможности по настройке чего-либо будут ограничены или займут месяцы. Между тем, узел Intel 3 нм находится в массовом производстве, а технология производства 18A поступит в массовое производство через несколько месяцев. Исходя из того, что Intel говорит о 18A, этот процесс не нуждается в дальнейшей настройке, особенно в корректировках, выполненных внешними инженерами.

Перенос технологий изготовления TSMC на фабрику Intel в США — сложная задача. Хотя фабрики Intel и TSMC могут использовать EUV-литографию, каждая из них имеет уникальные настройки инструментов, конфигурации фабрик и модификации, специфичные для поставщика. Например, литографические машины ASML обычно имеют индивидуальные калибровки и/или дополнительные модули, которые подходят для соответствующих процессов производителей чипов. Кроме того, у Intel и TSMC разные рецепты травления, последовательности осаждения и пошаговые элементы управления, которые обычно влияют на инструменты.

Процессы изготовления зависят от тщательно проверенных материалов со строгими требованиями к чистоте и составу. Даже небольшие изменения в химии фоторезиста или травления могут привести к дефектам или вызвать дрейф процесса. Более того, утвержденные поставщики химикатов TSMC и их формулы отличаются от Intel, и нет гарантии, что сырье, используемое TSMC, может эффективно использоваться на инструментах Intel.

Даже незначительные изменения в регулировке температуры, потоках газа или обращении с фотошаблонами могут привести к значительному дрейфу ширины линий, характеристик транзисторов и выхода годных, что делает перенос сложным, дорогим или финансово нецелесообразным.

Деловые проблемы

С деловой стороны вопроса, TSMC не заинтересована в помощи Intel в улучшении ее технологий EUV-производства, поскольку Intel является конкурентом. Компании также не нужно создавать совместное предприятие с Intel, поскольку это может повлиять на ее валовую прибыль. Единственной мотивацией для TSMC работать с Intel было бы избежать потенциальных тарифов, введенных администрацией Трампа, которые могли бы потребовать от TSMC производить передовые чипы по своим технологиям N3 (класс 3 нм) и N2 (класс 2 нм) в США.

Однако Intel вряд ли получит достаточно производственных мощностей EUV в Америке, чтобы удовлетворить спрос на свою продукцию и продукцию клиентов TSMC. С этой целью ускорение внедрения N3 и N2 на собственных фабриках TSMC в Аризоне, как сообщает Financial Times со ссылкой на отраслевых аналитиков, имеет гораздо больше смысла для бизнеса.

Для Intel работа с TSMC также кажется непрактичной. Маловероятно, что инженеры TSMC смогут существенно улучшить технологии Intel 3 нм и 18A. Однако перенос узлов TSMC на фабрики в США означает, что фабрики Intel в Ирландии и Израиле будут единственными объектами, которые будут использовать узлы Intel.

Тем не менее, маловероятно, что эти площадки будут финансово жизнеспособными в долгосрочной перспективе, поскольку разработка технологических процессов стоит миллиарды, и чем больше чипов компания производит с использованием одного узла, тем лучше. По очевидным причинам TSMC вряд ли заинтересована в переносе своих передовых узлов на объекты Intel в Ирландии и Израиле, даже в рамках совместного предприятия, поскольку это может создать избыточные мощности для ее технологий изготовления.

Мысли

Продолжающиеся геополитические потрясения в сочетании с финансовыми и исполнительными проблемами Intel породили различные слухи вокруг этого голубого гиганта. В этом случае существенные технологические и деловые препятствия — от различий в рецептах процесса оснастки в Intel и TSMC до отсутствия у TSMC стимулов помогать конкуренту — ставят под сомнение осуществимость такого партнерства.

Источник: Tomshardware.com