Intel получила контракт Tesla на упаковку чипов Dojo 3

Компания Intel заключила контракт с Tesla на предоставление специализированных услуг по упаковке чипов в рамках проекта Dojo 3. Это свидетельствует о том, что многомиллиардные инвестиции и годы разработок Intel привлекают крупных клиентов. В рамках новой стратегии Tesla разделила производство и упаковку чипов между двумя поставщиками: Samsung Electronics Foundry будет производить специализированные чипы D3 для обучения ИИ, а Intel займется их упаковкой и тестированием с использованием технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

«Samsung сосредоточится на массовом производстве чипов нового поколения AI6 по 2-нм техпроцессу, а упаковка будет осуществляться на платформе EMIB от Intel», — подтвердил генеральный директор Tesla Илон Маск.

Решение Tesla обусловлено уникальными требованиями к модулям Dojo, которые объединяют несколько кристаллов размером 654 мм² в единый массив. Традиционные методы упаковки не справляются с такими размерами эффективно. Решение TSMC (SoW) сталкивается с ограничениями мощности из-за высокого спроса на услуги CoWoS. Технология EMIB от Intel предлагает более высокую модульность, позволяя Tesla настраивать компоновку межсоединений и добавлять дополнительные функции по мере необходимости.

Сотрудничество Samsung и Intel, исторических конкурентов, является необычным, но необходимым шагом для обоих производителей в условиях жесткой конкуренции с TSMC. Разделение процессов производства и упаковки чипов позволит Tesla ускорить выпуск продукции для систем полного автономного вождения, робототехнических проектов и дата-центров.

Источник: ZDNet Korea