Исследователи используют Nvidia Omniverse для анализа чипов

26 июня 2024, 21:08 / Технологии → Новости / Технологии

Производство полупроводниковых чипов становится все более сложным, и важной тенденцией в этом направлении является внедрение новых технологий 3D-стекирования, которые повышают плотность чипов на уровне, который был бы невозможен при использовании традиционных методов судостроения. В блоге Баскара Раджагопалана из Nvidia сообщается, что компания Ansys, занимающаяся программным обеспечением для инженерного моделирования и 3D-проектирования, использует платформу Nvidia Omniverse для анализа полупроводниковых конструкций на основе 3D

3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия

в 3D. Компания использует архитектуру нейронного оператора Фурье модуля Nvidia для прогнозирования профилей мощности при разработке конструкций чипов.

Эта технология очень выгодна для разработчиков микросхем. Просмотр 3D-проекта чипа в трехмерном пространстве может дать инженерам лучшее представление о том, как чип будет вести себя в различных условиях. Nvidia представляет собой пример более быстрого и простого поиска горячих точек и устранения электромагнитных проблем в трехмерной конструкции чипа, если смотреть с трехмерной точки зрения.

Отличным примером того, почему выгодно видеть конструкцию чипа в 3D, является обнаружение горячих точек (как предложила Nvidia), которые неизбежно возникают между двумя частями кремния в 3D, сложенными друг на друга. Просмотр трехмерной многослойной конструкции в трехмерном виде позволит инженеру определить точную глубину, на которой находится горячая точка. Напротив, в 2D-среде (если смотреть на чип сверху) инженеру будет труднее обнаружить горячую точку, поскольку с двухмерной точки зрения она может возникнуть вверху, посередине или внизу чипа.

Ansys также использует Omniverse для моделирования температур по всему чипу, чтобы помочь в обнаружении горячих точек на основе различных профилей мощности и планов этажей. Это может помочь устранить любые тепловые проблемы, которые могут возникнуть при разработке нового 3D-чипа еще до того, как будет построен первый прототип.

Ansys лично продемонстрирует свое программное обеспечение для 3D-проектирования на конференции Design Automation Conference на этой неделе. Помимо этого, компания также работает с архитектурой нейронных операторов Modulus Fourier от Nvidia для создания инструментов, генерируемых искусственным интеллектом, которые помогают тестировать конструкции трехмерных чипов. С помощью Modulus исследователи Ansys создали суррогатную модель искусственного интеллекта, которая прогнозирует температурные профили для любого заданного профиля мощности, определяемого такими параметрами системы, как коэффициент теплопередачи, толщина и свойства материала.

Проектирование чипов — еще одна область, в которой компании используют преимущества платформы Nvidia Omniverse. Популярность приложения уже растет у некоторых крупнейших мировых производителей благодаря его возможностям имитировать реальную жизнь в виртуализированной трехмерной среде. Просмотр проектов микросхем в 3D — отличная идея, которая, несомненно, станет шагом вперед для будущих разработок микросхем, особенно многоядерных 3D-чипов.

Источник: Tomshardware.com