AMD Strix Point SoC: представлен процессор Dual-CCX

С момента его анонса на прошлой неделе мы получили от AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

Читайте также:Ядра процессоров AMD Strix Point SoC «Zen 5» и «Zen 5c» имеют 256-битные пути передачи данных FPUAMD немного подробно описывает iGPU Radeon 890M RDNA 3.5 «Strix Point»Подробнее о MCM AMD «Granite Ridge»: CCD построен на N4P, cIOD перенесенIntel i9 13 и 14 поколения часто отказывают. Компания переходит на AMDСупервизор Unreal Engine отметил отказы чипов Intel в 50% случаев

немного более глубокую техническую информацию о двух будущих процессорах: процессоре Strix Point, используемом в мобильных процессорах Ryzen AI 300-й серии; и чипсет MCM Granite Ridge, используемый в процессорах Ryzen 9000 для настольных ПК. В этой статье мы представляем более детальный обзор SoC Strix Point. Оказывается, что «Strix Point» использует совершенно другой подход к гетерогенной многоядерности, чем «Phoenix 2». AMD подробно рассмотрела, как это работает. AMD построила монолитный кремний Strix Point на литейном узле TSMC N4P с площадью кристалла около 232 мм².
Кремний Strix Point рассматривает межсоединение Infinity Fabric компании как свой вездесущий эфир. Это соединение «точка-точка», в отличие от кольцевой шины на некоторых процессорах Intel. Основным вычислительным механизмом SoC Strix Point являются два вычислительных комплекса ЦП (CCX), каждый из которых имеет 32 бита (чтение)/16 бит (запись) на такт пути данных к фабрике. Концепция CCX возвращается в «Strix Point» после почти двух поколений «Zen». Первый CCX содержит четыре полноразмерных процессорных ядра Zen 5, которые совместно используют кэш-память третьего уровня объемом 16 МБ. Второй CCX содержит восемь ядер чипа «Zen 5c», которые совместно используют меньшую кеш-память L3 объемом 8 МБ. Каждое из 12 ядер имеет выделенный кэш L2 объемом 1 МБ.

Такой подход к гетерогенной многоядерности существенно отличается от «Phoenix 2», где два ядра «Zen 4» и четыре ядра «Zen 4c» были частью общего CCX с общим кэшем L3 объемом 16 МБ, доступным всем шести ядрам.

Ядра «Zen 5» в «Strix Point» смогут поддерживать высокие частоты, превышающие 5,00 ГГц, и должны извлечь выгоду из более крупного кэша L3 объемом 16 МБ, который используется всего четырьмя ядрами (аналогично кэшу L3 на ядро Гранитный хребет»). С другой стороны, ядра «Zen 5c» работают на более низких базовых и повышающих частотах, чем ядра «Zen 5», и имеют меньший объем доступного кэша L3. Чтобы потоки могли мигрировать между двумя типами ядра, им придется пройти через структуру, а в некоторых случаях даже совершить обратный путь к основной памяти.

Площадь ядра Zen 5c примерно на 25% меньше, чем у ядра Zen 5. Для справки: ядро Zen 4c примерно на 35% меньше обычного ядра Zen 4. AMD поработала над небольшим улучшением максимальных частот ядра Zen 5c по сравнению с его предшественником, поэтому полоса частот ядер Zen 5c стала немного ближе. Более низкие максимальные напряжения и максимальные частоты разгона ядер Zen 5c дают им значительное преимущество в энергоэффективности по сравнению с ядрами Zen 5. AMD продолжает полагаться на программное решение для планирования, которое обеспечивает передачу нужного типа рабочей нагрузки на нужное ядро. Компания заявляет, что программное решение позволяет со временем исправлять «ошибки планирования».

iGPU является самым требовательным к полосе пропускания устройством в сети и имеет самый широкий путь передачи данных — 4x 32B/цикл. Основанный на графической архитектуре RDNA 3.5, которая сохраняет движок SIMD и IPC RDNA 3, но с некоторыми улучшениями в соотношении производительность/Ватт, этот iGPU также оснащен 8 процессорами рабочих групп (WGP) по сравнению с 6 на нынешнем «Phoenix». кремний. Это соответствует 16 CU или 1024 потоковым процессорам. iGPU также имеет 4 бэкэнда рендеринга+, которые работают до 16 ROP.

Третьим наиболее требовательным к полосе пропускания устройством является NPU XDNA 2 с каналом передачи данных 32 Б/цикл, который имеет пропускную способность, сравнимую с пропускной способностью CCX. NPU состоит из четырех блоков по 8 массивов XDNA 2 и 32 ячеек механизма искусственного интеллекта; обеспечивает производительность вывода ИИ в 50 TOPS и может быть разогнана. Он также поддерживает формат данных Block FP16 (не путать с bfloat16), который обеспечивает точность FP16 и производительность FP8.

Помимо трех логически насыщенных компонентов, существуют и другие ускорители, которые довольно требовательны к полосе пропускания, такие как движок Video CoreNext, ускоряющий кодирование и декодирование; аудиосопроцессор, который обрабатывает аудиостек, когда система «выключена», поэтому она может реагировать на голосовые команды; контроллер дисплея, который обрабатывает ввод-вывод дисплея, включая сжатие потока отображения, если это необходимо; SMU, Microsoft Pluton, TPM и другое оборудование управления.

Интерфейсы ввода-вывода SoC Strix Point включают контроллер памяти, который поддерживает 128-битный LPDDR5, LPDDR5x и двухканальный DDR5 (160-битный). Корневой комплекс PCI-Express немного урезан по сравнению с тем, что есть в «Фениксе». Всего имеется 16 линий PCIe Gen 4. Все 16 линий должны быть пригодны для использования в ноутбуках, в которых отсутствует дискретный чипсет FCH, но количество используемых линий должно упасть до 12, когда AMD в конечном итоге адаптирует этот чип для Socket AM5 для настольных APU. На игровых ноутбуках, использующих процессоры серии Ryzen AI HX или H 300, дискретные графические процессоры должны иметь соединение Gen 4 x8. USB-подключения включают порт USB4 40 Гбит/с или два порта USB 3.2 Gen 2x2 20 Гбит/с, два дополнительных порта USB 3.2 Gen 2 10 Гбит/с и три классических порта USB 2.0.

Источник: Techpowerup.com

Подписаться на обновления Новости / Технологии

0 комментариев

Оставить комментарий


Новые комментарии

Поддерживаю. А еще если брать в разрезе Илон Маск и безопасность данных, то вообще смешно. Особенно для жителей РФ)О конфиденциальности можно забыть
  • Анон
1c пох на ваши операции, количество ядер и прочее. Умудрились написать ядро четко привязанное к Мгц. Единственный в мире продукт для 1го ядра.
  • Анон
Указан неверный диаметр вентиляторов, не 80 мм, а 100 мм. И чип не 103, а 102.
  • Анон
С прошлым обновлением как раз и появилась эта ошибка. А новое как и написано не дают скачать.
  • Анон
При включении 3D Turbo Mode у вас максимум будет доступно 8 ядер и 8 потоков всего. т.е. если у вас 16 ядерный на 32 потока то будет всего 8 ядер и 8 потоков! Странная оптимизация!
  • Анон
После скачивания вышел синий экран СУПЕР!
  • Анон
требуется указать магазин и purchase date без этого не регистрирует
  • Анон
Россия на них клала❤❤❤❤, будет называться Ладушка 2.0 )))
  • Анон
ДА у меня тоже неработает уже все Вы не знаете каким способом вернуть все обратно СПАСИ
  • Анон

Смотреть все