AMD откладывает выпуск Ryzen 9000 из-за проблем с качеством. Запуск в августе

AMD заявляет, что из соображений предосторожности и для того, чтобы ни один чип с проблемами качества не был доставлен покупателю, теперь она отзывает все чипы Ryzen 9000, поставленные по всему миру, чтобы заменить их новыми устройствами. Выпуск мобильных процессоров Ryzen AI 300 запланирован на конец месяца.

Представитель компании сообщил Tom's Hardware, что эта проблема не требует перепроектирования или перепрошивки процессора Ryzen 9000 и не приведет к изменениям в уже определенных спецификациях для различных моделей. AMD проведет повторную проверку чипов, извлеченных с места эксплуатации, чтобы выявить все потенциальные проблемы, а затем вернет незатронутые модели в розничные каналы. Это указывает на то, что не все чипы страдают от этой проблемы.

Представитель AMD сообщил нам, что компания «обнаружила проблему в процессе тестирования комплектной продукции для процессоров серии Ryzen 9000, которая может привести к тому, что на рынок выйдет небольшое количество продуктов, не соответствующих нашим стандартам качества». AMD особо упомянула процесс тестирования пакета, из чего следует, что проблема заключается в реализации пакета. Однако AMD отказалась указать конкретную природу проблемы качества.

AMD прилагает все усилия, чтобы гарантировать, что ни один клиент не получит первую партию поставленных ею процессоров Ryzen 9000 — непростая задача, учитывая ее цепочки поставок, охватывающие весь мир. Мы знаем, что как минимум два процессора уже проданы покупателям в разных странах, и не исключено, что проскочат еще несколько. Из соображений предосторожности AMD также отзывает образцы, которые были доставлены ее партнерам OEM/ODM.

Неясно, будут ли предварительные заказы отменены или отложены, но логично предположить, что это будет зависеть от розничного продавца. Как вы понимаете, обзоры также задерживаются — AMD не рискует отправлять куда-либо дефектные устройства.

Все производители микросхем имеют надежный процесс проверки, который проверяет процессоры на наличие ошибок на нескольких этапах производственного процесса. Это включает в себя проверку кристалла на пластине перед ее прикреплением к упаковке, чтобы убедиться, что это заведомо исправный кристалл (KGD), а затем проверку готового процессора после процесса упаковки (при этом кристалл соединяется с печатной платой, на которой находится процессор), чтобы гарантировать, что чип работает в соответствии с ожиданиями. Заключительные проверки часто включают в себя запуск автоматических программных процедур, которые тестируют процессоры всеми возможными способами, включая даже загрузку операционных систем, чтобы отсеять проблемы. Этот заключительный этап процесса может происходить либо как часть процесса тестирования упаковки, либо после тестирования упаковки. Таким образом, проблема, обнаруженная в ходе тестирования упаковки, может быть, а может и не быть напрямую связана с реализацией упаковки.

Проблема AMD возникает в связи с тем, что ее конкурент Intel подвергается растущей критике за то, что позволяет проблемам со сбоями накапливаться в течение нескольких месяцев, прежде чем несколько дней назад объявить об их исправлении. AMD явно не хочет совершать ту же ошибку.

Мы будем следить за дополнительной информацией. Вот официальное заявление AMD по этому поводу:

Источник: Tomshardware.com