Micron представляет модули MRDIMM для Intel Xeon 6: модули DDR5-8800 емкостью до 256 ГБ
Micron Technology — американская транснациональная корпорация, известная своей полупроводниковой продукцией, основную часть которой составляют чипы памяти DRAM и NAND, флеш-память, SSD-накопители, а также датчики КМОП. Продукция для потребительского рынка продается под торговой маркой Crucial Technology и малая часть продукции выходит под маркой Micron. Википедия
Читайте также:Micron представляет твердотельный накопитель Crucial P310 2230 Gen4 NVMeMicron Technology представляет модули MRDIMM для увеличения плотности памяти на серверахMicron заявляет, что GDDR7 обеспечит улучшение игр на 30%Micron развивает технологию DRAM с помощью EUV-литографииПожар на заводе Micron в Тайчжуне вызван утечкой газа
«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия
Читайте также:Лиза Спелман ушла из Intel в Cornelis NetworksПроцессор AWS Graviton4: быстрее и экономичнееПроблемы со сбоями у процессоров Intel для ноутбуковСообщается, что Intel готовит три конфигурации Panther Lake для ноутбуков после Lunar LakeИнвестиции Intel Capital в китайские стартапы в сфере ИИ заинтересовали правительство США
Xeon (/ˈziːɒn/ произносится как «Зион», в русском языке часто употребляется как «Ксеон») — линейка серверных микропроцессоров производства Intel. Название остаётся неизменным для нескольких поколений процессоров. Название ранних моделей состояло из соответствующего названия из ряда настольных процессоров и слова Xeon, современные модели имеют в названии только Xeon. В общих чертах серверная линейка процессоров отличается от процессоров для настольных ПК: увеличенным объёмом кэш-памяти, поддержкой многопроцессорных систем большой производительности, поддержкой большего объёма памяти и портов ввода-вывода, памяти с коррекцией ошибок.Pentium II Xeon, в отличие от «десктопного» Pentium II, имел кэш второго уровня, работающий на полной частоте ядра, а не на половине его частоты. Википедия
Читайте также:Лиза Спелман ушла из Intel в Cornelis NetworksКонтрабандист задержан с 596 процессорами Intel Xeon на сумму 1,5 миллиона долларовIntel: чипы Xeon быстрее EPYC TurinИтоги второго дня Computex 2024: Intel Xeon 6, CAMM2 и кейсы от InWin и PhanteksIntel выпускает 144-ядерные процессоры Sierra Forrest Xeon 6
MRDIMM — это стандартизированные JEDEC модули памяти нового поколения, которые по существу имеют два ранга DDR, работающие в мультиплексном режиме для удвоения скорости. Для обеспечения такой работы модули оснащаются не только большим количеством устройств памяти, но и микросхемой MRCD, обеспечивающей одновременный доступ к обоим рангам, и микросхемам MDB, обеспечивающим мультиплексирование и демультиплексирование. Главный ЦП взаимодействует с модулем MRDIMM со скоростью передачи данных 8800 МТ/с (для первого поколения ожидается, что следующее поколение достигнет скорости 12800 МТ/с), но все компоненты модуля работают на вдвое меньшей скорости, что позволяет сокращение задержек и контроль энергопотребления модуля.
Изображение: Micron
Более низкие задержки значительно повышают реальную производительность подсистем памяти. Micron и Intel утверждают, что модуль DDR5-8800 MRDIMM емкостью 128 ГБ может обеспечить задержку под нагрузкой до 40 % ниже, чем DDR5-6400 RDIMM объемом 128 ГБ. Что касается энергопотребления, то для современных серверных платформ важно сохранить его в кристалле, поскольку совокупное потребление модулей памяти может быть сравнимо или даже выше энергопотребления некоторых серверных процессоров.
Изображение: Micron
«Последнее инновационное решение Micron для основной памяти, MRDIMM, обеспечивает столь необходимую пропускную способность и емкость с меньшей задержкой для масштабирования приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений на серверных платформах нового поколения», — сказал Правин Вайдьянатан, вице-президент и генеральный менеджер группы вычислительных продуктов Micron.. «MRDIMM значительно снижают количество энергии, используемой для каждой задачи, предлагая при этом те же возможности и интерфейс надежности, доступности и удобства обслуживания, что и RDIMM, тем самым предоставляя клиентам гибкое решение, которое масштабирует производительность. Тесное сотрудничество Micron в отрасли обеспечивает плавную интеграцию в существующие серверные инфраструктуры и плавный переход. к будущим вычислительным платформам».
Изображение: Micron
Micron планирует предложить полную линейку модулей MRDIMM DDR5-8000 и DDR5-8800 как в стандартном, так и в высоком форм-факторе (TFF) на основе устройств DRAM DDR5 емкостью 16, 24 и 32 ГБ, изготовленных с использованием проверенной технологии 1β. Модули MRDIMM стандартной высоты будут доступны с плотностью 32 ГБ, 64 ГБ, 96 ГБ, 128 ГБ и 256 ГБ без использования каких-либо устройств DRAM с 3D-стеком, что означает более высокую производительность, меньшую мощность и меньшие затраты. Модули TFF MRDIMM высотой 56,9 мм, предназначенные для серверов высотой более 1U, будут доступны емкостью 128 ГБ и 128 ГБ.
Модули MRDIMM высокого форм-фактора имеют большую площадь поверхности по сравнению с модулями стандартного размера, что при том же потоке воздуха приводит к снижению температуры на 24 %. Такая конструкция снижает вероятность теплового регулирования и повышает энергоэффективность, что делает их особенно подходящими для машин искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
Будущие модули MRDIMM от Micron и других поставщиков (включая как собственных производителей, таких как Samsung и SK Hynix, так и сторонних поставщиков, таких как Adata) будут совместимы с платформами Intel Xeon 6. Что касается программного обеспечения, то модули DDR5 MRDIMM не требуют какой-либо разработки или настройки программного обеспечения, хотя ожидается, что крупные OEM-производители серверов, такие как Dell, HPE и Lenovo, проведут комплексные тесты, чтобы гарантировать совместимость и стабильную производительность при сотнях рабочих нагрузок.
В настоящее время осуществляется выборка модулей MRDIMM от Micron, и ожидается, что их массовые поставки начнутся во второй половине 2024 года. Последующие поколения обещают еще большую производительность, с увеличением пропускной способности памяти на 45 % на канал (12 800 МТ/с) по сравнению с нынешними RDIMM с 6 400 МТ/с. /с.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев