AMD заявляет, что серия Ryzen 9000 не превзойдет серию 7000X3D в играх

Учитывая это, мы ожидаем, что игровая производительность таких процессоров, как Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X, в конечном итоге будет ближе к производительности Intel Core i9-13900K или i9-14900K. Геймерам с чипом серии 7000X3D или даже с процессором Core i7 или Core i9 14-го поколения не на что рассчитывать. AMD подтвердила, что уже работает над серией Ryzen 9000X3D — это «Zen 5» с технологией 3D V-cache, и уверена, что удержит звание самого быстрого игрового процессора. Это не кажется невероятным.

Intel в своем недавнем обзоре архитектуры «Lunar Lake» углубилась в детали своего P-ядра «Lion Cove», заявив, что это ядро обеспечивает увеличение IPC на 14% по сравнению с P-ядром «Redwood Cove». используется в процессоре Meteor Lake, который, в свою очередь, имеет IPC, аналогичный P-ядру Raptor Cove, используемому в современных процессорах Core 14-го поколения. Intel намерена использовать P-ядра Lion Cove даже в своих настольных процессорах Core Ultra Arrow Lake-S. Учитывая, что 3D V-cache дал Zen 4 прирост игровой производительности на 20-25%, аналогичный прирост производительности Zen 5 может сделать серию 9000X3D конкурентоспособной с Arrow Lake-S, если Intel заявляет о 14-кратном приросте производительности. % прироста IPC для P-ядра «Lion Cove» сохраняется. Тем не менее, AMD в своем интервью заявила, что 3D V-cache может не добавить к «Zen 5» такого же прироста игровой производительности, как к «Zen 4».

AMD создает 8-ядерную CCD-матрицу Zen 5 по 4-нм техпроцессу, которая, как ожидается, станет основой TSV для многоуровневой памяти 3D V-cache, но у AMD есть козырный козырь в рукаве. AMD не исключила возможность того, что Zen 5 будет иметь расширяемый выделенный кэш L2. На вопрос Tom's Hardware о том, можно ли расширить кэш L2 в «Zen 5», AMD ответила: «Абсолютно, если вы доберетесь до более мелкозернистого 3D-соединения. Таким образом, сегодня мы находимся на шагах 9-микронного сквозного кремния (TSV)». Знаете, когда вы переходите к 6-, 3-, 2-микронным и даже ниже, уровень разделения может стать гораздо более мелким». Здесь важно отметить, что это не является подтверждением со стороны AMD.. AMD не определила конкретный шаг, необходимый для кэша L2.

Если это правда, то это означает, что в серии 9000X3D компания могла бы оснастить CCD чипсетом 3D V-кэша большего размера, который не только расширит встроенный кэш L3 с 32 МБ до 96 МБ, но и увеличит размеры выделенные кэши L2 каждого ядра. В микроархитектуре Zen 5 каждое ядро получает 1 МБ выделенной кэш-памяти второго уровня, которую может расширить новый чипсет 3D V-cache.

Кэш L2 работает с более высокой скоростью передачи данных, чем общий кэш L3, и использует более быстрый физический носитель SRAM. Таким образом, чипсет 3D V-cache следующего поколения может иметь два различных типа SRAM: SRAM L3 объемом 64 МБ, которая расширяет встроенную SRAM L3 объемом 32 МБ; и восемь модулей SRAM кэша L2 для расширения каждого из восьми встроенных кэшей L2.

Ожидается, что кэш L2 будет играть важную роль в игровой производительности процессоров следующего поколения, и Intel значительно расширила его для P-ядер «Lion Cove» как с «Lunar Lake», так и с будущим «Arrow Lake». В «Lunar Lake» каждое из четырех P-ядер имеет по 2,5 МБ выделенной кэш-памяти второго уровня. Ожидается, что в Arrow Lake то же P-ядро получит 3 МБ выделенной кэш-памяти второго уровня. Так что AMD, вероятно, понимает важность увеличения не только кэша L3, но и L2.

Ходят слухи о том, что AMD представит серию Ryzen 9000X3D в 2024 году, причем некоторые источники указывают на дебют в четвертом квартале 2024 года, который должен совпасть с запуском Intel процессоров Core Ultra «Arrow Lake-S» для настольных ПК.

Источник: Techpowerup.com