SMIC и Huawei могут использовать четырехкратный рисунок для китайских 5-нм чипов

24 марта 2024, 21:12 / Технологии → Новости / Технологии

Компания Huawei и, предположительно, китайская компания Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC

Thumbnail: SMIC Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) — китайская компания, занимающаяся производством микроэлектроники, крупнейшая микроэлектронная компания континентального Китая. Компания зарегистрирована на Каймановых островах, штаб-квартира расположена в Шанхае (КНР). Основана в 2000 году. Компания в настоящее время имеет наиболее передовое и развитое производство чипов в Китае: она производит СБИС по техпроцессам от 7 нм и начала рисковое производство по 7-нм техпроцессу в конце 2020 года. Википедия

) подали патенты на метод производства чипов, называемый самовыравнивающимся четырехкратным формированием рисунка (SAQP). Согласно отчету Bloomberg, конечной целью является производство чипов по 5-нм техпроцессу. Тот же самый метод был основной причиной провала 10-нм техпроцесса первого поколения Intel

Thumbnail: Intel «И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия

, но у Huawei и SMIC нет другого выбора, кроме как использовать четырехкратное моделирование, поскольку они не имеют доступа к передовым производственным инструментам из-за экспортных правил США.

Использование SAQP может позволить SMIC создавать чипы по технологиям менее 10 нм (5-нм техпроцессе SMIC), несмотря на усилия США ограничить возможности Китая в области передового производства полупроводников. В случае с Intel технология SAQP была призвана исключить необходимость использования высококачественной литографии, особенно машин для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV), производимых ASML. В случае с Huawei и SMIC четверное структурирование — единственный метод, который увеличивает плотность транзисторов с использованием инструментов, которые уже есть у контрактного производителя микросхем.

Метод SAQP, описанный в заявке на патент Huawei, включает многократное травление линий на кремниевых пластинах для увеличения плотности транзисторов, снижения энергопотребления и потенциального повышения производительности. Этот подход может позволить производить более сложные чипы, чем те, которые SMIC уже производит для Huawei, включая Kirin 9000S. По данным Bloomberg, SiCarrier, государственный разработчик оборудования для производства микросхем, работающий с Huawei, также получил патент, включающий использование нескольких шаблонов, что еще раз подтверждает планы SMIC использовать эту технологию для своих узлов следующего поколения.

Несмотря на потенциал технологии четырехкратного рисунка, позволяющей Китаю производить чипы класса 5 нм, такие эксперты, как Дэн Хатчесон, вице-председатель TechInsights, полагают, что Китаю в конечном итоге потребуется приобретать или разрабатывать машины EUV для долгосрочной конкурентоспособности за пределами класса 5 нм узлов. Если Huawei и ее партнеры прибегнут к альтернативным методам производства полупроводников, стоимость одного чипа может превысить экономически целесообразную стоимость для коммерческих устройств, таких как ПК и смартфоны.

Достижения в области чиповых технологий имеют решающее значение для экономики страны. Сегодня она во многом основана на спросе внутри страны.