TSMC сдерживает производство чипов из-за спроса на упаковку CoWoS
Центра́льный проце́ссор (ЦП; также центра́льное проце́ссорное устро́йство — ЦПУ; англ. central processing unit, CPU, дословно — центральное обрабатывающее устройство) — электронный блок либо интегральная схема (микропроцессор), исполняющая машинные инструкции (код программ), главная часть аппаратного обеспечения компьютера или программируемого логического контроллера. Иногда называют микропроцессором или просто процессором.
Изначально термин центральное процессорное устройство описывал специализированный класс логических машин, предназначенных для выполнения сложных компьютерных программ. Википедия
Читайте также:Дорожная карта Loongson: 128-ядерные процессоры на базе чиплетовHuawei использует Kirin 9000C в настольных ПК вместо Intel Alder LakeПроцессор третьего поколения опередил самый быстрый игровой чип Intel в тесте оперативной памятиПроизводители игровых ПК рассматривают процессоры Intel Lunar Lake как альтернативу Ryzen Z1Microsoft в ближайшее время выпустит собственные чипы Cobalt для облачной платформы Azure
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами.
Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:ASML готова вывести из строя своё передовое оборудование на Тайване в случае вторжения КитаяImec создаст экспериментальную линию для разработки техпроцессов менее 2 нмГлавный операционный директор Apple тайно посетил генерального директора TSMCTSMC на 50% увеличит выпуск продукции по зрелым техпроцессам за 5 лет3-нм узел N3P третьего поколения TSMC начнет крупносерийное производство в этом году
Больший размер промежуточных устройств, необходимых для новейших процессоров AI и HPC от Nvidia и AMD, означает, что с каждой 300-мм пластины можно получить меньше промежуточных устройств, что ограничивает производственные мощности CoWoS. Кроме того, количество стеков HBM, интегрированных вокруг графических процессоров, также увеличивается, что усложняет производство. По мере увеличения площади промежуточного устройства способность удовлетворения потребностей в графических процессорах уменьшается. Это привело к постоянной нехватке производственных мощностей TSMC CoWoS.
Ожидается, что новейшие процессоры Nvidia серии Blackwell (GB200, B100, B200) усугубят эту проблему, потребляя еще больше ресурсов CoWoS, при этом TSMC планирует увеличить ежемесячное производство до 40 000 единиц к концу 2024 года, что является значительным ростом по сравнению с предыдущим годом..
Производство стеков HBM также становится все более сложным, поскольку для создания более быстрой памяти HBM требуется больше слоев EUV. SK Hynix, ведущий производитель HBM, использовал один слой EUV для своей технологии 1α, но переходит к использованию в три-четыре раза большего количества слоев в процессе производства 1β, что может сократить время цикла, но явно увеличит стоимость нового HBM3E. Память.
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия
Читайте также:Ожидается рост цен на оперативную память DDR5 и DDR4 из-за высокого спроса на HBMНовый глава полупроводникового бизнеса Samsung ElectronicsУмер «отец DRAM» Роберт ДеннардSK Hynix построит новый завод в Южной КорееSK hynix и TSMC объединят усилия в производстве HBM4
В ответ на эти проблемы игроки отрасли изучают альтернативные решения. Intel, например, разрабатывает прямоугольные стеклянные подложки для замены традиционных 300-мм промежуточных пластин. Однако этот подход потребует значительных исследований, разработок и времени, прежде чем он сможет стать жизнеспособной альтернативой, что подчеркивает продолжающуюся борьбу за удовлетворение текущих растущих потребностей в производстве процессоров искусственного интеллекта.
0 комментариев