Silicon Box произвела 100 млн чипов с передовой панельной упаковкой для ИИ

/ Новости / Технологии
Silicon Box произвела 100 млн чипов с передовой панельной упаковкой для ИИ Компания Silicon Box, специализирующаяся на интеграции чиплетов и передовой полупроводниковой упаковке, объявила о выпуске 100 миллионов единиц продукции с своего флагманского завода в Сингапуре. Производство, начавшееся в конце 2023 года, использует исключительно передовую панельную упаковку (PLP)
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0