Resonac создала консорциум JOINT3 для разработки передовой полупроводниковой упаковки

/ Новости / Технологии
Японская компания Resonac Corporation объявила о создании консорциума «JOINT3» для совместной разработки материалов, оборудования и инструментов проектирования, оптимизированных для панельных органических интерпозеров. В альянс вошли 27 компаний из Японии, США, Сингапура и других стран.Интерпозеры
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0