Resonac создала консорциум JOINT3 для разработки передовой полупроводниковой упаковки

Японская компания Resonac Corporation объявила о создании консорциума «JOINT3» для совместной разработки материалов, оборудования и инструментов проектирования, оптимизированных для панельных органических интерпозеров. В альянс вошли 27 компаний из Японии, США, Сингапура и других стран.

Интерпозеры — это технология полупроводниковой упаковки, которая использует органические материалы для создания «моста» между различными компонентами на печатной плате. По мере роста производительности чипов интерпозеры увеличиваются в размерах, что создаёт проблемы при традиционном производстве на круглых кремниевых пластинах.

Новый подход предполагает переход от круглых пластин к квадратным панелям размером 515 × 510 мм, что позволит увеличить количество производимых интерпозеров с одной пластины.

Resonac создаст «Центр передовых панельных интерпозеров (APLIC)» на своем заводе в городе Юки (префектура Ибараки). Центр будет оснащен опытной производственной линией, запуск которой запланирован на 2026 год.

«Объединяя дополнительные сильные стороны и опыт каждой компании, мы можем совместно решать задачи в областях, которые ранее были недостижимы», — заявил президент и генеральный директор Resonac Хидэхито Такахаси.

Консорциум будет использовать опыт, полученный в рамках предыдущих инициатив «JOINT» и «JOINT2», а также проекта «US-JOINT», разрабатываемого в Кремниевой долине.

Источник: Techpowerup.com