Nikon представила систему Digital Lithography System DSP-100 для передовой упаковки чипов

/ Новости / Технологии
Nikon представила систему Digital Lithography System DSP-100 для передовой упаковки чипов Компания Nikon объявила о начале приёма заказов на свою систему цифровой литографии DSP-100, предназначенную для передовых методов упаковки полупроводников. Первые поставки запланированы на 2026 финансовый год.DSP-100 разработана специально для панельной упаковки (PLP) — технологии, которую уже
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0