В сеть просочились подробные данные о спецификациях грядущего процессора MediaTek Dimensity 9600 Pro. Новый чип должен стать прямым конкурентом будущим решениям от Apple и Qualcomm. Процессор будет производиться по передовому 2-нанометровому техпроцессу N2P на фабриках TSMC. Конструкция знаменует
Читать дальше →
Всего через несколько дней после сообщений о том, что MediaTek Dimensity 9600 Pro может работать на частотах около 5 ГГц, появилась новая утечка, дополняющая картину.Согласно инсайдеру Digital Chat Station (DCS) в Weibo, Dimensity 9600 Pro будет использовать компоновку ЦПУ 2+3+3, построенную на так
Читать дальше →
MediaTek, вероятно, пересмотрела свои планы и готовит усиленную версию предстоящего мобильного процессора. Согласно последней информации, модель Dimensity 9600 Pro дебютирует на рынке уже в этом году, став прямым ответом на конкурентный чип Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.Новый чип, как ожидается,
Читать дальше →
В этом году на рынке мобильных чипсетов ожидается серьёзное противостояние. Компании MediaTek и Qualcomm готовятся выпустить свои новые флагманские платформы: серию Dimensity 9600 и Snapdragon 8E6 соответственно.MediaTek в этот раз меняет стратегию и представит сразу две модели: Dimensity 9600 и
Читать дальше →
Redmi K90 Max будет представлен в этом месяце. Как подтвердил глава бренда Лу Вэйбин, это совершенно новая модель, а не переименованная версия «Ultra». Флагманская версия K90 Ultra выйдет позже.По данным инсайдера под ником «Умный Пикачу», K90 Max получит игровой чипсет MediaTek Dimensity 9500 и
Читать дальше →
Компания MediaTek, по сообщениям, работает над серией флагманских чипсетов Dimensity 9600. Недавние отчеты показали, что бренд может представить чипы по 2-нм технологии, а именно Dimensity 9600 и 9600 Pro, позже в этом году. Сегодня инсайдер Digital Chat Station опубликовал пост в Weibo,
Читать дальше →
Помимо флагманского планшета REDMI K90 Ultra, который должен выйти в этом месяце, компания REDMI также готовит к выпуску новинку — REDMI K Pad 2. Этот планшет позиционируется как самый мощный компактный планшет Xiaomi на сегодняшний день.Планшет REDMI K Pad 2 уже получил разрешение на доступ к
Читать дальше →
Во второй половине этого года индустрия мобильных чипов ждёт скачкообразное обновление: как Qualcomm, так и MediaTek перейдут на 2-нанометровый техпроцесс. Первыми представленными чипами станут серии Snapdragon 8E6 и Dimensity 9600, что ознаменует вступление конкуренции в области мобильной
Читать дальше →
Смартфон OnePlus Ace 6 Ultra Edition (модель PMB110) официально получил разрешение на подключение к сетям в Китае. Согласно последней информации, этот мощный новичок, как ожидается, будет официально представлен в конце апреля, чтобы вновь бросить вызов рынку производительных смартфонов.В основе
Читать дальше →
Пока ходят слухи о чипе Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6, новый слив от инсайдера Digital Chat Station проливает свет на планы MediaTek.Согласно последним данным, Dimensity 9600 будет производиться по 2-нм техпроцессу TSMC N2P. Однако более интересным изменением может стать архитектура CPU.
Читать дальше →
Ожидается, что флагманский процессор MediaTek Dimensity 9600 будет официально представлен в сентябре 2026 года. Производительность этого чипа будет напрямую конкурировать с линейкой Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen6, что предвещает новое противостояние двух лидеров производительности в
Читать дальше →
В прошлом году Xiaomi выпустила компактный и мощный планшет Redmi K Pad, который получил положительные отзывы. Теперь появилась информация о его преемнике.Планшет Redmi K Pad 2 официально зарегистрирован в сети под номером модели 26048RP6AC. Устройство будет поддерживать быструю зарядку мощностью
Читать дальше →
Смартфон OnePlus Ace 6 Supreme Edition официально зарегистрирован для выхода на рынок, его анонс запланирован на апрель. Как единственная модель в линейке Ace 6, оснащённая флагманским чипсетом MediaTek, устройство с момента появления первых слухов привлекло внимание множества энтузиастов
Читать дальше →
Следующее поколение флагманских смартфонов Vivo может получить необычное разделение по производительности. Согласно свежему слуху, линейка Vivo X500 может выйти с двумя разными флагманскими чипсетами, что обеспечит разные уровни производительности для стандартной и Pro-моделей. Ожидается, что
Читать дальше →
Серия OPPO Find X10 в настоящее время находится на стадии тестирования. Примечательно, что в этот раз OPPO отходит от привычной линейки продуктов, одновременно выпуская три модели: стандартную версию, версию Pro и совершенно новую версию Pro Max.Согласно текущей информации от инсайдеров, OPPO Find
Читать дальше →
Компания Poco официально подтвердила дату выхода своих новых смартфонов, ориентированных на производительность. Презентация состоится 17 марта в 20:00 по пекинскому времени, что соответствует 15:00 по московскому времени.Интересно, что в этом поколении Poco, кажется, немного меняет подход. Вместо
Читать дальше →
На выставке MWC 2026 компания MediaTek объявила о важном прорыве: устройства с её 5G-модемом M90 успешно подключились к спутниковой сети Starlink. Это событие знаменует появление первого в мире 5G-модема со встроенной спутниковой технологией.
Согласно заявлению MediaTek, сотрудничество с Starlink
Читать дальше →
Компания Poco начала глобальный анонс серии смартфонов Poco X8 Pro, что указывает на возможный запуск моделей в этом месяце на нескольких рынках. Недавний тизер от бренда подтвердил, какие чипсеты MediaTek будут использоваться в устройствах.Подтвержденные чипсеты для серии Poco X8 Pro Как видно на
Читать дальше →
Всего через несколько дней после появления подробностей о Honor 600, мы получили полное представление о другом члене линейки — Honor 600 Lite. Немецкое издание WinFuture опубликовало набор официально выглядящих рендеров вместе с перечнем основных характеристик телефона.Информация, по-видимому,
Читать дальше →
Генеральный директор MediaTek Рик Цай (蔡力行) в ходе публичного выступления подробно описал четыре основные технологические проблемы при разработке XPU (гетерогенных процессоров). Они охватывают вычислительную мощность, узкие места памяти, эффективность межсоединений и передовые технологии упаковки.
Читать дальше →
