NVIDIA тестирует новый стандарт упаковки чипов. Архитектура Rubin может принести революционные изменения

/ Новости / Технологии
NVIDIA тестирует новый стандарт упаковки чипов. Архитектура Rubin может принести революционные изменения NVIDIA может отказаться от текущего стандарта упаковки чипов CoWoS в пользу новой технологии CoWoP. Это решение дебютирует в будущем семействе ускорителей Rubin, а именно в модели GR150, выход которой запланирован на 2027 год.Сейчас большинство чипов для ИИ и высокопроизводительных вычислений
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0