AM4-платформа получила новый процессор: AMD представила Ryzen 5 5500X3D с полным объёмом кэша

/ Новости / Технологии
AM4-платформа получила новый процессор: AMD представила Ryzen 5 5500X3D с полным объёмом кэша Несмотря на то, что платформа AM4 существует уже восемь лет, AMD продолжает удивлять поклонников, выпуская новые процессоры. На этот раз компания представила модель Ryzen 5 5500X3D — младшую версию игрового «бестселлера» Ryzen 5 5600X3D.Новый процессор сохранил ключевое преимущество серии X3D —
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +4

AMD анонсировала видеокарты Instinct MI400 с 432 ГБ памяти HBM4 и систему Helios для ИИ

/ Новости / Технологии
AMD анонсировала видеокарты Instinct MI400 с 432 ГБ памяти HBM4 и систему Helios для ИИ На мероприятии «Advancing AI 2025» компания AMD представила новую линейку ускорителей Instinct MI350 на архитектуре CDNA 4, а также анонсировала грядущие модели MI400 на базе UDNA. Выход серии Instinct MI400 запланирован на начало 2026 года. Новинки обещают значительный скачок в производительности,
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +16

Сравнение 22 видеокарт RX 9070 XT: производительность Samsung и SK Hynix отличается на 1-2%

/ Новости / Технологии
Сравнение 22 видеокарт RX 9070 XT: производительность Samsung и SK Hynix отличается на 1-2% В ходе тестирования 22 видеокарт AMD RX 9070 XT выяснилось, что модели с памятью Samsung демонстрируют немного меньшую производительность по сравнению с аналогами на чипах SK Hynix.Китайский блогер «51972» провел масштабное сравнение видеокарт и обнаружил, что в тестах 3DMark SpeedWay модели с
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +3

AMD раскрыла планы по ИИ на 2027 год: процессоры Verano, ускорители MI500X и новые AI-решения

/ Новости / Технологии
AMD раскрыла планы по ИИ на 2027 год: процессоры Verano, ускорители MI500X и новые AI-решения AMD ускорила разработку решений для искусственного интеллекта и представила планы на 2027 год, включая новые процессоры EPYC «Verano», ускорители Instinct MI500X и следующее поколение AI-решений масштаба стойки. Об этом компания объявила на мероприятии Advancing AI.«Мы уже глубоко погружены в
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +22

AMD представила ускорители Instinct MI350X на архитектуре CDNA 4 для ИИ

/ Новости / Технологии
AMD представила ускорители Instinct MI350X на архитектуре CDNA 4 для ИИ Компания AMD анонсировала серию ускорителей Instinct MI350X для задач искусственного интеллекта. Новинки основаны на архитектуре CDNA 4 и предназначены для конкуренции с решениями NVIDIA Blackwell B200.Флагманская модель MI350X использует модульную конструкцию с двумя базовыми чипами I/O (6 нм),
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +1

AMD представила серверный процессор EPYC Venice с 256 ядрами и удвоенной пропускной способностью

/ Новости / Технологии
AMD представила серверный процессор EPYC Venice с 256 ядрами и удвоенной пропускной способностью Компания AMD раскрыла первые технические детали о новом серверном процессоре EPYC Venice на архитектуре Zen 6. Чип, который появится в 2026 году, получит до 256 ядер — на 33% больше, чем у текущего поколения EPYC Turin.По заявлению AMD, EPYC Venice обеспечит прирост производительности до 70% по
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +4

Compal представила серверную платформу для ИИ на базе AMD Instinct MI355X

/ Новости / Технологии
Compal представила серверную платформу для ИИ на базе AMD Instinct MI355X Compal Electronics представила новую высокопроизводительную серверную платформу SG720-2A/OG720-2A на базе GPU AMD Instinct MI355X. Решение было анонсировано на мероприятиях AMD Advancing AI 2025 в США и International Supercomputing Conference (ISC) 2025 в Европе.Ключевые особенности платформы:
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +1

AMD представила ускоритель Instinct MI400X и систему Helios для ИИ

/ Новости / Технологии
AMD представила ускоритель Instinct MI400X и систему Helios для ИИ Компания AMD анонсировала новый ускоритель Instinct MI400X и первую собственную систему масштаба стойки под названием Helios на мероприятии Advancing AI. По словам производителя, флагманский MI400X в 10 раз мощнее своего предшественника MI300X.Система Helios будет построена на базе процессоров
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +4

Тестирование показало, что память GDDR6 от Samsung снижает производительность AMD RX 9070 XT на 1-2%

/ Новости / Технологии
Тестирование показало, что память GDDR6 от Samsung снижает производительность AMD RX 9070 XT на 1-2% Китайский тестер 51972 провел масштабное тестирование видеокарт AMD Radeon RX 9070 XT и выявил интересную закономерность. Модели с памятью GDDR6 от Samsung демонстрируют на 1-2% более низкую производительность в тесте 3DMark Speed Way по сравнению с картами, использующими модули SK hynix.В
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0

AMD представила новые ускорители Instinct MI350 и платформу ROCm 7 для ИИ

/ Новости / Технологии
AMD представила новые ускорители Instinct MI350 и платформу ROCm 7 для ИИ Компания AMD на мероприятии Advancing AI 2025 представила свое видение открытой экосистемы искусственного интеллекта, анонсировав новые аппаратные и программные решения.Ключевые новинки: Instinct MI350 Series — новое поколение GPU для ИИ с 4-кратным приростом производительности в вычислениях
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0

AMD анонсировала ускорители MI400 с 432 ГБ памяти HBM4 и 800-гигабитными сетевыми картами

/ Новости / Технологии
AMD анонсировала ускорители MI400 с 432 ГБ памяти HBM4 и 800-гигабитными сетевыми картами Компания AMD представила дорожную карту развития своих ускорителей для искусственного интеллекта серии Instinct, анонсировав будущую линейку MI400.Согласно планам AMD, в 2026 году выйдет новое поколение ускорителей MI400 с революционными характеристиками:Объем памяти HBM4 увеличится до 432 ГБ
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +3

AMD представила ROCm 7: платформа для ИИ-разработки с ростом производительности до 3.8 раза

/ Новости / Технологии
AMD представила ROCm 7: платформа для ИИ-разработки с ростом производительности до 3.8 раза Компания AMD официально представила новую версию платформы для разработки ROCm 7, предназначенную для ускорения обучения и вывода моделей искусственного интеллекта. По заявлениям компании, обновление приносит значительный прирост производительности — до 3.8 раза в некоторых задачах.ROCm 7
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0

Глава AMD прогнозирует рост рынка процессоров для ИИ до $500 млрд к 2028 году

/ Новости / Технологии
Глава AMD прогнозирует рост рынка процессоров для ИИ до $500 млрд к 2028 году Генеральный директор AMD Лиза Су заявила, что рынок процессоров для искусственного интеллекта будет расти быстрее, чем ожидалось ранее. По её прогнозам, к 2028 году его объём превысит $500 млрд (~41.5 трлн руб.).Выступая на мероприятии AMD в Сан-Хосе (Калифорния), Су отметила, что компания
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +9

Обновление BIOS от MSI намекает на скорый выход новых APU AMD Strix Point для десктопов

/ Новости / Технологии
Обновление BIOS от MSI намекает на скорый выход новых APU AMD Strix Point для десктопов Компания MSI выпустила обновление BIOS для материнских плат серии 800, в котором упоминается поддержка «будущих процессоров» AMD. Это вызвало предположения о возможном выходе десктопных версий APU Strix Point и Gorgon Point.В обновлении используется микрокод AGESA ComboAm5PI 1203e, который также
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • 0

AMD захватывает почти 40% рынка серверных процессоров и нацеливается на лидерство

/ Новости / Технологии
AMD захватывает почти 40% рынка серверных процессоров и нацеливается на лидерство Согласно данным Mercury Research, AMD продолжает наращивать свою долю на рынке серверных процессоров. В первом квартале 2025 года компания достигла показателя в 39,4%, что на 6,5 процентных пункта больше, чем в предыдущем квартале.Источники в цепочке поставок сообщают, что AMD уверена в
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +19

Утечка: AMD Zen7 получит 32 ядра, 64 потока и новый сокет AM6

/ Новости / Технологии
Утечка: AMD Zen7 получит 32 ядра, 64 потока и новый сокет AM6 Хотя процессоры AMD Zen6 ещё даже не вышли, в сеть уже просочились первые данные о следующем поколении — Zen7 для настольных ПК.По информации канала «Moore's Law is Dead», Zen7 получит до 32 ядер и 64 потоков, а также перейдёт на новый сокет AM6. Чип будет использовать двухчиповую конструкцию
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +11

Sony и AMD разрабатывают портативную консоль PS6 Handheld с AI-апскейлингом

/ Новости / Игры
Sony и AMD разрабатывают портативную консоль PS6 Handheld с AI-апскейлингом Sony и AMD активно работают над созданием портативной версии PlayStation 6. По данным инсайдера KeplerL2, новая консоль получит уникальные технологии, включая AI-апскейлинг. Согласно утечкам, PS6 Handheld станет единственным портативным устройством на базе AMD с поддержкой масштабирования через
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +14

AMD: суперкомпьютеры будущего будут потреблять полгигаватта энергии

/ Новости / Технологии
AMD: суперкомпьютеры будущего будут потреблять полгигаватта энергии На конференции ISC 2025 компания AMD обсудила ограничения в развитии AI-ускорителей, уделив особое внимание растущим энергопотреблению этих передовых чипов. По прогнозам AMD, суперкомпьютеры с производительностью на уровне зеттафлопсов (ZettaFLOP) будут требовать около полугигаватта энергии —
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +5

AMD представит ускорители Instinct MI350X и MI355X с потреблением до 1400 Вт

/ Новости / Технологии
AMD представит ускорители Instinct MI350X и MI355X с потреблением до 1400 Вт Завтра вечером, 12 июня, в 14:00 по московскому времени, AMD проведёт презентацию «Advancing AI», где представит новую линейку GPU-ускорителей Instinct MI350 для обучения и работы с ИИ. Карты уже демонстрировались в виде прототипов на ISC 2025 в Гамбурге.Ключевые особенности новинок:288 ГБ
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +2

Micron начала отгрузку образцов памяти HBM4: 12-слойные модули на 36 ГБ с пропускной способностью 2 ТБ/с

/ Новости / Технологии
Micron начала отгрузку образцов памяти HBM4: 12-слойные модули на 36 ГБ с пропускной способностью 2 ТБ/с Компания Micron объявила о значительном прогрессе в разработке архитектуры HBM4. Новые модули памяти будут использовать 12-слойную (12-Hi) компоновку DRAM-чипов, что обеспечит емкость 36 ГБ на один пакет. Первые инженерные образцы уже в ближайшие недели начнут поставляться ключевым партнерам, а
Читать дальше →
  • Алиса Минь   
  • +9