Южнокорейская компания SK Hynix разработала и начала поставки клиентам первые в мире мобильные DRAM с использованием нового материала «High-K EMC», значительно улучшающего теплоотвод.EMC (эпоксидная герметизирующая смола) — ключевой материал для защиты чипов от влаги, тепла, ударов и статического
Читать дальше →
