Согласно отчету южнокорейского издания ETNews, на который ссылается TrendForce, Intel начала лицензировать свою технологию стеклянных подложек для полупроводников сторонним компаниям, что означает заметное изменение в ее бизнес-подходе. Как мы сообщали в июле, Intel уже сигнализировала об
Читать дальше →
Согласно отчету южнокорейского издания ETNews, на который ссылается TrendForce, Intel начала лицензировать свою технологию стеклянных подложек для полупроводников сторонним компаниям, что знаменует значительное изменение в ее бизнес-подходе. Как мы сообщали в июле этого года, Intel уже
Читать дальше →
Компания JNTC Co., Ltd., ведущий производитель передовых материалов, провела презентацию новой стеклянной подложки Through-Glass-Via (TGV) 30 июня в конференц-зале Korea Exchange. Мероприятие под названием «Вырезая полупроводники в стекле — материале мечты» собрало более 200 участников, включая
Читать дальше →
