Компания Lian Li анонсировала новый корпус LANCOOL 217 — преемник популярной модели LANCOOL 216. Корпус выполнен в классическом форм-факторе mid-tower и отличается сочетанием производительности и элегантного дизайна. Дизайн и материалы LANCOOL 217 доступен в черном и белом цветах с деревянными
Читать дальше →
Компания xMEMS Labs адаптирует свою миниатюрную систему охлаждения «чип-вентилятор» µCooling, изначально разработанную для смартфонов, для использования в дата-центрах искусственного интеллекта. Технология будет применяться в оптических трансиверах с тепловыделением (TDP) от 18 Вт и выше.Микрочип
Читать дальше →
