Samsung задаёт новые тепловые стандарты. Технология Heat Pass Block может появиться в чипах конкурентов

Похоже, инженеры Samsung нашли эффективное решение одной из самых больших проблем современной мобильной электроники — отвода тепла непосредственно с кремниевого ядра. Технология Heat Pass Block (HPB), дебютировавшая в чипе Exynos 2600, оказалась настолько эффективной, что, согласно отраслевым данным, вскоре может стать обязательным элементом спецификаций будущих процессоров Qualcomm и MediaTek.

Exynos 2600 стал пионерским чипом Samsung, в котором использовалась не только продвинутая интеграция по технологии «Fan-out Wafer Level Packaging» (FOWLP), но и упомянутый блок HPB. Он работает как интегрированный радиатор, снижая тепловое сопротивление чипа примерно на 16%. На практике это означает лучшую культуру работы и — что ключево для геймеров и энтузиастов — возможность дольше поддерживать высокие тактовые частоты без явления теплового троттлинга.

Последние утечки предполагают, что это решение будет адаптировано «многими производителями интегральных схем». Хотя в отчётах не называются конкретные имена, направление ясно: Qualcomm со своим Snapdragon 8 Elite Gen 6 (и Pro-версией) и MediaTek с серией Dimensity 9600, вероятно, будут вынуждены обратиться к HPB. Причина проста — гонка за гигагерцы и производительность упёрлась в тепловую стену.

Анализ текущего поколения флагманов (Snapdragon 8 Elite Gen 5) показал, что хотя эти чипы могут превзойти по производительности конкурирующие решения Apple A19 Pro, это происходит за счёт резко возросшего энергопотребления — в крайних случаях выше даже на 61%. Такое количество генерируемого тепла превосходит возможности обычных систем охлаждения, используемых в смартфонах, таких как паровые камеры. Примером могут служить проблемы с перегревом и стабильностью ранних версий модели OnePlus 15.

Предстоящее поколение чипов, основанное на 2-нанометровом техпроцессе и использующее четвёртое поколение ядер Oryon, будет нацелено на тактовые частоты порядка 4,80 ГГц. Без фундаментальных изменений в способе отвода тепла непосредственно с кремниевой структуры даже самые передовые технологические процессы TSMC могут не справиться с поддержанием разумных температур.

Таким образом, похоже, что Samsung, часто критикуемый в прошлом за культуру работы своих собственных чипов, на этот раз предоставил решение, которое может спасти производительность всей экосистемы Android в ближайшие годы. Внедрение Heat Pass Block Qualcomm и MediaTek выглядит не столько опцией, сколько технологической необходимостью.