Компания Sarcina Technology, специализирующаяся на проектировании полупроводниковых и фотонных упаковок, объявила о разработке запатентованных методик для протоколов UCIe-A (Universal Chiplet Interconnect Express-Advanced) и UCIe-S (Standard). Новые решения включают оптимизированный дизайн
Читать дальше →
