Samsung планирует использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) для своей памяти HBM4, чтобы снизить тепловыделение и обеспечить сверхширокий интерфейс памяти. Об этом компания сообщила на форуме AI Semiconductor Forum в Сеуле. В то же время конкурент Samsung, SK hynix, может
Читать дальше →
