Сообщается, что для решения давней проблемы «стены памяти», с которой сталкиваются чипы ИИ, мировые производители памяти и упаковки оценивают новую архитектуру: разделение GPU и HBM для независимой упаковки с последующим соединением передачи данных через оптические технологии.Один из исследователей
Читать дальше →
