Компания Unigroup Tongxin объявила, что её чип eSIM серии TMC-E9 успешно прошёл сертификацию GSMA eUICC Security Assurance (eSA).Это свидетельствует о том, что продукт полностью соответствует международным требованиям высокого уровня безопасности на таких ключевых уровнях, как аппаратная
Читать дальше →
Китайские исследователи разработали спектроскопический чип с новой технологией, который предлагает беспрецедентное сочетание исключительного разрешения и панорамного обзора, открывая потенциал для более чёткого, быстрого и широкого сканирования Вселенной.В то время как обычные высокоразрешающие
Читать дальше →
Команда исследователей из Фуданьского университета под руководством Чжоу Пэна и Лю Чуньсэня разработала архитектуру «Чанъин» (CY-01), которая объединила ультрабыстрое двумерное запоминающее устройство «Посяо» (POX) со зрелой кремниевой CMOS-технологией. В результате был создан первый в мире
Читать дальше →
Компания TDK совместно с Университетом Хоккайдо разработала прототип аналогового чипа для резервуарных вычислений, который имитирует работу мозжечка. Демонстрация устройства с этим чипом и акселерометрами TDK состоится на выставке CEATEC 2025 в Японии, которая пройдёт с 14 по 17 октября (с 3:00 до
Читать дальше →
