Компания Sudokoo на выставке Computex 2025 представила две новые модели воздушных кулеров для процессоров — SK700V и SK620V, а также линейку премиальных корпусных вентиляторов.Кулеры SK620V и SK700VSK620V — это двухбашенный алюминиевый кулер с полностью закрытыми боковыми панелями. В комплекте
Читать дальше →
Компания ZOTAC анонсировала новую видеокарту RTX 5060 Moon Shadow с обновленной системой охлаждения Ice Core 2.0. Устройство уже поступило в редакцию для тестирования, и мы можем поделиться первыми изображениями.Видеокарта получила плавные изгибы по краям и углам, что создает эстетику,
Читать дальше →
В рамках первого дня выставки Computex 2025 компания Team Group продемонстрировала свою новую систему жидкостного охлаждения T-FORCE. Особенностью решения является возможность подключения водоблоков для SSD формата M.2.На стенде был представлен 120-миллиметровый вариант СЖО, который может
Читать дальше →
Компания Deepcool анонсировала новую версию процессорного кулера «Асасин 4 VC WH» в полностью белом исполнении. Устройство поступило в продажу по стартовой цене 849 юаней (~9800 рублей).Кулер получил двухбашенную конструкцию с семью 6-миллиметровыми тепловыми трубками и инновационным основанием
Читать дальше →
Компания Gigabyte анонсировала обновлённую систему охлаждения для M.2 SSD в своих новых материнских платах серий X870 и B850 AORUS Stealth ICE. Решение под названием «M.2 EZ-Flex» обеспечивает более эффективный отвод тепла по сравнению с традиционными радиаторами.Как отмечает Kuai Technology
Читать дальше →
Компания Gigabyte представила новую систему охлаждения для SSD формата M.2, которая использует подпружиненные термопрокладки. Решение под названием EZ-Flex дебютировало на материнской плате B850 Aorus Stealth Ice и способно снижать температуру накопителей до 12°C.Проблема перегрева SSD в слотах
Читать дальше →
Компания Noctua анонсировала новые крепления NM-IMB8 для флагманского кулера NH-D15 G2. Они смещают радиатор на 3,7 мм к северной и на 2 мм к восточной стороне сокета LGA1851, что улучшает контакт с «горячей точкой» процессоров Intel с 20 или 24 ядрами, таких как Core Ultra 9 285K или Core Ultra 7
Читать дальше →
Компания Arctic анонсировала новую серию компактных процессорных кулеров Freezer 8, предназначенных для замены штатных систем охлаждения. Модели отличаются низкой высотой (136 мм), что делает их идеальным выбором для компактных корпусов и систем с высокими модулями оперативной памяти.Кулеры
Читать дальше →
Компания Seasonic анонсировала новую серию вентиляторов MAXFlow 120 мм с увеличенной толщиной 30 мм. Модель оснащена усиленной рамкой с шумопоглощающими уголками, а обратная конструкция вентилятора с изогнутыми лопастями улучшает воздушный поток.Новый вентилятор имеет размеры 120×120×30 мм и
Читать дальше →
Компания Arctic Cooling представила систему проверки подлинности термопаст MX с помощью QR-кодов. Новый метод позволяет покупателям убедиться в оригинальности продукции «с гарантией качества Arctic».Как сообщает производитель, подделки термопаст становятся «все более распространенными», что и
Читать дальше →
Компания Brook анонсировала новую охлаждающую подставку Saviortop Gaming Laptop Cooler, предназначенную для игровых ноутбуков начального и среднего уровня. Устройство призвано решить проблемы перегрева и троттлинга, обеспечивая стабильную производительность в ресурсоемких задачах.Эффективное
Читать дальше →
Компания Dynatron, специализирующаяся на системах охлаждения для потребительских и корпоративных решений, опубликовала информацию о новых кулерах для будущих процессоров Intel Diamond Rapids и AMD Venice. Данные появились благодаря энтузиасту momomo_us, хотя пока носят предварительный характер.AMD
Читать дальше →
Компания Lian Li анонсировала новый корпус LANCOOL 217 — преемник популярной модели LANCOOL 216. Корпус выполнен в классическом форм-факторе mid-tower и отличается сочетанием производительности и элегантного дизайна. Дизайн и материалы LANCOOL 217 доступен в черном и белом цветах с деревянными
Читать дальше →
Компания xMEMS Labs адаптирует свою миниатюрную систему охлаждения «чип-вентилятор» µCooling, изначально разработанную для смартфонов, для использования в дата-центрах искусственного интеллекта. Технология будет применяться в оптических трансиверах с тепловыделением (TDP) от 18 Вт и выше.Микрочип
Читать дальше →
