Япония, когда-то являвшаяся центром разработки и производства чипов, уступила лидерство Тайваню, Южной Корее и США. В попытке вернуться на передовую полупроводниковой индустрии создан новый консорциум из 27 компаний, который сосредоточится на разработке ключевого компонента для упаковки
Читать дальше →
Японская компания Resonac Corporation объявила о создании консорциума «JOINT3» для совместной разработки материалов, оборудования и инструментов проектирования, оптимизированных для панельных органических интерпозеров. В альянс вошли 27 компаний из Японии, США, Сингапура и других стран.Интерпозеры
Читать дальше →
