Xiaomi показала официальный дизайн Xiaomi 18 Fold и объяснила концепцию «mid-fold»

Компания Xiaomi назначила на 7 сентября своё осеннее флагманское мероприятие, в рамках которого официально представит складной смартфон Xiaomi 18 Fold. Производитель уже поделился первым официальным изображением новинки после серии утечек на прошлой неделе. Кроме того, Xiaomi дала своему дизайну особое название — «mid-fold» (средний раскладной).

В опубликованном видео подтверждается, что Xiaomi 18 Fold получит внешний дисплей диагональю 5,38 дюйма и основной экран на 7,58 дюйма. Смартфон показан в красном цвете с горизонтальной полосой камер на задней панели, вмещающей три модуля и светодиодную вспышку.

Компания также продемонстрировала внутреннее устройство телефона на своём сайте и подтвердила участие Leica в разработке камеры.

Глава подразделения смартфонов Xiaomi Лу Вэйбин заявил, что 18 Fold — это не просто очередная раскладушка. Он называет его самым продвинутым флагманом в линейке Xiaomi, созданным для конкуренции с обычными номерными флагманами компании. Топ-менеджер также считает, что дизайн «mid-fold» может стать общим направлением для будущих складных устройств.

Идея Xiaomi, лежащая в основе дизайна mid-fold

В Xiaomi поясняют, что их решение «mid-fold» призвано решить проблему, существующую с момента появления крупноформатных раскладных смартфонов. Такие устройства предлагают большой экран в разложенном виде, но пользователи часто проводят большую часть времени на меньшем внешнем дисплее. Компактные же раскладушки удобнее носить с собой, однако обычно предполагают больше компромиссов в общем пользовательском опыте.

Xiaomi 18 Fold создан, чтобы занять промежуточное положение. В сложенном виде, по словам Xiaomi, он примерно размером с паспорт и достаточно лёгок для управления одной рукой. В разложенном состоянии 7,58-дюймовый дисплей использует новое соотношение сторон, предназначенное для многозадачности и просмотра видео.

Внутри устройство будет работать на фирменном чипе Xiaomi Xring O3, который недавно появился в базе Geekbench в преддверии запуска. Смартфон также будет поставляться с прошивкой Surge OS 4 и встроенной ИИ-моделью MiMo.

Xiaomi также представила новый шарнир «dragon bone» и новую систему тестирования на основе симуляции для складного устройства. Ранее компания подтвердила, что 18 Fold станет одним из первых телефонов с новой памятью LPDDR6 от CXMT.

Xiaomi 18 Fold будет представлен вместе с Xiaomi N70 Pro, N70 Max, N90 Max и планшетом Xiaomi Pad 9 Pro Max на мероприятии 7 сентября. Планшет также будет работать на чипе Xring O3.