Xiaomi 18 Fold с мощным чипом Xring O3 засветился в Geekbench

Компания Xiaomi готовится представить складной смартфон Xiaomi 18 Fold уже в этом месяце в Китае. Устройство будет работать на новом фирменном чипе Xring O3, созданном по 3-нанометровому техпроцессу. В преддверии ожидаемого анонса новинка появилась в базе Geekbench, раскрыв свои возможности в сфере искусственного интеллекта.

Xiaomi 18 Fold замечен в тесте Geekbench AI

Как видно выше, грядущий складной телефон Xiaomi вновь появился на Geekbench, но на этот раз в центре внимания оказалась его производительность в задачах ИИ. Устройство идентифицируется как Xiaomi 2608BPX34C, что, как полагают, и есть будущий Xiaomi 18 Fold. Результаты теста дают более детальное представление о его аппаратной начинке.

В тесте Geekbench AI 1.7.0 Xiaomi 18 Fold набрал 629 баллов в тесте Single Precision, 799 баллов в Half Precision и 634 балла в Quantized. В листинге указана материнская плата O3, что указывает на новый флагманский чипсет Xring O3. Чип оснащен 10-ядерным процессором: четыре ядра работают на частоте 3,15 ГГц, еще четыре — на 3,69 ГГц, а два производительных ядра достигают 4,36 ГГц. Также подтверждается наличие 16 ГБ оперативной памяти и операционной системы Android 17.

Эти результаты добавляют еще один фрагмент к общей картине о следующем складном устройстве Xiaomi, особенно учитывая, что Xring O3 должен принести значительные улучшения в CPU, GPU и ИИ. Этот же чипсет демонстрирует впечатляющие результаты и в будущем планшете Xiaomi Pad 9 Pro Max, который преодолел отметку в 14 000 баллов в многоядерном тесте Geekbench. Планшет под номером модели M367FC показал пиковый результат в 14 319 баллов, а еще один прогон достиг 14 153 баллов.

Ожидается, что Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max будут представлены вместе. По слухам, их запуск состоится в первой половине этого месяца, в то время как линейка Xiaomi 18 на базе Snapdragon 8 Elite Gen 6 может быть анонсирована ближе к концу месяца.