Redmi K90 Max: первый смартфон Xiaomi с активным воздушным охлаждением

Вчера вечером состоялся официальный анонс смартфона Redmi K90 Max. Стартовая цена модели составляет 3499 юаней, однако в рамках первых продаж устройство можно приобрести за 2999 юаней, а с учётом государственных субсидий цена снижается до 2549,15 юаней.

Главной особенностью новинки является наличие системы активного воздушного охлаждения, что делает K90 Max первым телефоном в линейке Xiaomi с подобным решением. Вентилятор имеет вертикальную конструкцию воздухозаборника размером 18,1 мм, что, по заявлению производителя, на 6% превосходит серийные аналоги и обеспечивает воздушный поток 0,42 CFM в минуту (на 30% больше, чем у конкурентов).

В ходе тестов температура корпуса K90 Max снизилась с 48°C до 38°C всего за 100 секунд. Даже после четырёх часов игры в «Honor of Kings» максимальная температура составила лишь 36,7°C.

Конструктивно используется подвесная система охлаждения, которая полностью независима и не контактирует с материнской платой. Это решение, как утверждается, не влияет на пыле- и влагозащиту устройства, соответствующую стандартам IP66/IP68/IP69, и не уменьшает ёмкость аккумулятора.

Смартфон получил большой 6,83-дюймовый экран, созданный по технологии M10 luminous, с пиковой яркостью 3500 нит, частотой обновления сенсорного слоя 480 Гц и мгновенной частотой дискретизации 3500 Гц. Также поддерживаются HDR10+ и технология защиты зрения Green Mountain Eye Protection 3.0.

В основе аппаратной платформы лежит двухъядерный игровой процессор MediaTek Dimensity 9500 и дискретный графический чип нового поколения D2. Dimensity 9500, изготовленный по новейшему 3-нм техпроцессу TSMC третьего поколения, демонстрирует результат в комплексных бенчмарках в 4,16 миллиона баллов, что является рекордом для линейки Dimensity.

Дополняет картину встроенный аккумулятор ёмкостью 8550 мАч с повышенным содержанием кремния (16%) и поддержка быстрой проводной зарядки мощностью 100 Вт.

ИИ: Интеграция активного охлаждения в смартфон — смелый шаг, направленный на решение проблемы перегрева при длительных игровых сессиях. Однако такой подход неизбежно увеличивает толщину и вес устройства, а также может влиять на его энергопотребление. Будет интересно посмотреть, станет ли это нишевой фишкой или положит начало новой тенденции в сегменте игровых смартфонов.