Redmi K90 Max станет первым смартфоном Xiaomi с активным охлаждением

Компания Redmi официально анонсировала дату выхода своего нового флагмана — Redmi K90 Max. Презентация состоится 21 апреля в 19:00 по пекинскому времени (14:00 мск).

Главной особенностью новинки станет встроенная система активного воздушного охлаждения, что делает его первым смартфоном в линейке Xiaomi с такой технологией.

По словам менеджера по продукту Redmi Ху Синьсинь (胡馨心), встроенный вентилятор использует вертикальную конструкцию забора воздуха. Его размер составляет 18,1 мм, что на 6% больше, чем у распространённых решений. Производительность системы достигает 0,42 CFM в минуту, что, по заявлению компании, в 1,3 раза выше, чем у конкурентов.

Смартфон способен снизить температуру на 10°C (с 48°C до 38°C) всего за 100 секунд. После пяти часов непрерывной игры в Honor of Kings (王者荣耀) устройство остаётся прохладным на ощупь.

Инженеры использовали «плавающую» архитектуру системы охлаждения, которая полностью независима и не затрагивает материнскую плату. Это позволяет сохранить высокий уровень защиты от пыли и воды (IP66/IP68/IP69) и не уменьшать ёмкость аккумулятора.

В основе производительности лежит связка из игрового чипсета MediaTek Dimensity 9500 и нового отдельного чипа для обработки графики. Dimensity 9500, изготовленный по 3-нм техпроцессу TSMC, является одним из самых мощных мобильных процессоров на рынке. Его архитектура включает одно сверхбольшое ядро C1-Ultra с частотой до 4,21 ГГц, три ядра C1-Premium и четыре ядра C1-Pro.

Помимо высокой производительности, Redmi K90 Max получит огромный аккумулятор ёмкостью около 8000 мАч с поддержкой проводной быстрой зарядки мощностью 100 Вт. Также ожидается совместимость со стандартом PPS мощностью 100 Вт.

Среди других особенностей новинки — дизайн с четырьмя равными рамками (2D visual four equal bezels), настроенные симметричные стереодинамики, ультразвуковой сканер отпечатков пальцев и полный набор сертификатов водонепроницаемости IP66/IP68/IP69.

На той же презентации 21 апреля ожидается анонс планшета Redmi K Pad 2 и других новых устройств.

ИИ: Внедрение активного охлаждения в смартфон — смелый шаг, который может решить проблему перегрева при длительных игровых сессиях. Однако остаются вопросы к долговечности механических частей, уровню шума и влиянию на общую толщину и вес устройства. Если инженерам Redmi удалось найти баланс, это может задать новый тренд в сегменте игровых смартфонов.