Дизайн Google Pixel 11 Pro Fold показали на CAD-рендерах

Новые утечки показали, как может выглядеть будущий складной смартфон Google Pixel 11 Pro Fold. Инсайдер OnLeaks поделился рендерами в сотрудничестве с изданием Android Headlines. Судя по изображениям, Google не вносит кардинальных изменений в общий дизайн устройства.

Pixel 11 Pro Fold сохраняет ту же общую форму, что и его предшественник. Кривизна углов также, по всей видимости, осталась прежней. Основной складной дисплей по-прежнему имеет отверстие для фронтальной камеры в правом верхнем углу. Рамки вокруг экрана выглядят равномерными и тонкими. Как и у большинства книжкообразных складных устройств, они слегка приподняты, чтобы защитить гибкий дисплей в сложенном состоянии. На нижнем торце расположены порт USB-C, микрофон, решётка динамика и лоток для SIM-карты. Небольшие отверстия на верхнем торце, вероятно, предназначены для микрофонов или антенн.

Основное визуальное обновление — это переработанный модуль камер. Он отличается более чистыми линиями и улучшенной интеграцией с задней панелью. Вспышка и микрофон теперь расположены внутри верхней вытянутой выемки вместе с одной из камер, а не снаружи модуля. Изогнутый переход между платформой камер и задней крышкой создаёт более плавный визуальный поток. Плоская задняя панель сохраняет логотип Google по центру.

Физические кнопки сохранили свои позиции: кнопка питания находится над регуляторами громкости. Корпус выполнен из алюминия, задняя панель — стеклянная. Габариты демонстрируют постепенное уменьшение толщины. Высота остаётся прежней — 155,2 мм, ширина в разложенном состоянии — 150,4 мм. Толщина в сложенном виде уменьшилась до 10,1 мм (14,9 мм с учётом выступа камеры) по сравнению с 10,8 мм у Pixel 10 Pro Fold. Толщина в разложенном состоянии составляет 4,8 мм (9,6 мм с выступом) против прежних 5,2 мм. Это означает уменьшение на 0,7 мм и 0,4 мм соответственно.

Ожидается, что устройство также получит внутренние улучшения, включая предстоящий процессор Tensor G6. По слухам, этот чип будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC и может получить 7-ядерную конфигурацию CPU. Также ожидаются улучшения в системе камер по сравнению с предыдущей моделью, хотя конкретные детали о конфигурации камер пока не раскрыты. Больше информации, вероятно, появится по мере приближения ожидаемого анонса в августе 2026 года.

Интересный факт: тенденция к уменьшению толщины складных смартфонов является одной из ключевых для производителей, так как это напрямую влияет на удобство ежедневного использования. Google, следуя за Samsung и другими игроками, постепенно совершенствует эргономику своих флагманских устройств.