Tecno представила концепт модульного смартфона толщиной 4,9 мм с магнитными аксессуарами

Накануне выставки Mobile World Congress (MWC) 2026 в Барселоне компания Tecno представила смелый концепт смартфона, построенный вокруг новой модульной магнитной технологии соединения (Modular Magnetic Interconnection Technology). Эта система призвана переосмыслить подход к аппаратному расширению возможностей устройства.

Tecno Modular Phone Concept: Ультратонкий дизайн и модульная гибкость

Концепт модульного телефона Tecno построен на основе изящной металлической рамки и матовой стеклянной задней панели, визуально разделённой на восемь модульных зон для крепления аксессуаров. Другой выдающейся особенностью является его сверхтонкий корпус толщиной всего 4,9 мм. Tecno позволяет пользователям добавлять модули, такие как ультратонкий портативный аккумулятор толщиной 4,5 мм или экшен-камеру. Такой дизайн помогает концепту не превращаться в громоздкую «кирпичину» даже с прикреплёнными к задней панели аксессуарами.

Концепт будет представлен в двух стилях оформления: ATOM Edition и MODA Edition. Вместо тяжёлых модулей-«кирпичей», которые можно было видеть в старых модульных проектах, подход Tecno больше ориентирован на практичные аксессуары, которые расширяют функциональность, не жертвуя портативностью. Среди новых модулей:

• Модуль портативного аккумулятора: Добавляет дополнительную ёмкость батареи, сохраняя тонкий профиль.
• Модуль экшен-камеры: Даёт создателям контента альтернативные углы съёмки и рабочие процессы для видео.
• Модуль телеобъектива: Использует дисплей телефона в качестве живого видоискателя для улучшенной съёмки на дальнем расстоянии.

Эта модульная экосистема разработана для решения современной проблемы: как расширить аппаратные возможности, такие как ИИ-вычисления, качество съёмки, время автономной работы и другие. Концепт Tecno использует гибридную магнитную систему крепления с прямоугольным магнитным массивом и коннекторами типа pogo-pin для передачи питания.

Такие разъёмы помогают сделать передачу энергии более эффективной и лучше управлять нагревом по сравнению со старыми модульными прототипами. При этом модули связываются со смартфоном с помощью комбинации Wi-Fi, Bluetooth и mmWave. Ожидается, что более подробная информация будет раскрыта в ходе крупного технологического мероприятия.