TECNO представила концепты с модульной конструкцией и трисклады на MWC 2026

Компания TECNO представила на выставке Mobile World Congress 2026 в Барселоне серию концептуальных устройств, призванных решить фундаментальную проблему: для работы современных ИИ-моделей требуется больше вычислительной мощности, чем могут обеспечить современные смартфоны в их классическом форм-факторе.

Основное решение получило название Modular Magnetic Interconnection Technology. Пользователи могут присоединять к корпусу телефона с помощью магнитов различные аппаратные модули. Система включает в себя стыкуемые аккумуляторы, экшн-камеры и телеобъективы, которые подключаются через интеллектуальный интерфейс.

Представлены две версии, демонстрирующие разные стили. Издание ATOM фокусируется на чистой структуре и сдержанном дизайне. Издание MODA использует смелый, вдохновлённый гик-культурой внешний вид. Оба подхода позволяют добавлять возможности вне корпуса телефона, а не пытаться упаковать всё внутри. Это сохраняет устройство лёгким для повседневного использования, одновременно поддерживая ресурсоёмкие задачи при необходимости.

Экосистема POVA для геймеров

Экосистема POVA расширяет эту концепцию на несколько устройств. POVA Metal позиционируется как первый в мире цельнометаллический моноблочный 5G-смартфон. Он оснащён процессором Snapdragon.

POVA Controller Slide называется первым в мире геймпадом с целевым прицеливанием для MOBA-игр на мобильных устройствах. Он предлагает регулируемые углы обзора от 0 до 25 градусов, подходит как для шутеров, так и для MOBA, а также поддерживает беспроводную зарядку.

Наушники POVA Earphones соответствуют дизайну экосистемы, предлагая футуристичный стиль и фирменную точечно-матричную подсветку.

Пограничный ИИ работает прямо на телефоне

Концепт Edge-Side AIGC Preview Technology переносит обработку ИИ на само устройство. Это устраняет необходимость в подключении к интернету и сокращает время задержки.

TECNO сотрудничала с Arm для создания кастомизированной технологии Style Transfer Preview. Она использует оптимизацию алгоритмов для уменьшения мерцания экрана и рывков, характерных для более ранних решений. Результатом стал предпросмотр в реальном времени с частотой 30 кадров в секунду и плавным разделением экрана.

Компания сжала ИИ-модели, чтобы они могли работать полностью офлайн на смартфонах, сохраняя при этом художественное качество и стабильную производительность.

Другие дизайнерские концепты

AI EINK использует технологию электронных чернил для создания бумагоподобного дисплея. Устройство с помощью ИИ-распознавания анализирует цвета с камеры и подбирает под них заднюю панель. Персонализация доступна через специальное приложение.

TECNO Slim 2 имеет ультратонкий корпус и сверхузкую рамку толщиной 0,7 мм.

POVA Neon называется первым смартфоном, использующим технологию ионизированной инертной газовой подсветки, создающей эффект свечения.

Концепт Design Suite включает ноутбук, планшет, наушники, умные часы, умные очки и портативный аккумулятор. Тема «Music in Motion» использует цитрусово-жёлтый и урбанистический серый цвета.

Трижды складывающийся телефон имеет толщину 11,49 мм в сложенном виде

Концепт TECNO PHANTOM Ultimate G Fold позиционируется как самый тонкий в мире трижды складывающийся телефон. G-образная тройная складная конструкция имеет 9,94-дюймовый дисплей, который складывается внутрь дважды. Это защищает основной экран от царапин и ударов в закрытом состоянии.

Толщина устройства в сложенном виде составляет 11,49 мм, а в разложенном — всего 3,49 мм. В нём используется шарнир из сверхвысокопрочной стали с пределом прочности 2000 МПа и ультрапрочное титановое волокно для задней крышки толщиной всего 0,3 мм.

TECNO демонстрировала эти концепты на стенде 7A40 в зале 7 выставочного центра Fira Gran Via в Барселоне с 2 по 5 марта 2026 года (выставка открылась для посетителей в 9:00 по местному времени, что соответствует 11:00 по московскому времени).

Концептуальные устройства на MWC часто демонстрируют возможные пути развития индустрии. Например, модульная конструкция с магнитами, как у TECNO, ранее исследовалась в проекте Google Project Ara, который был закрыт в 2016 году. Трижды складывающиеся телефоны пока остаются нишевыми прототипами, но такие компании, как Samsung и Xiaomi, также активно работают в этом направлении, что указывает на потенциальный тренд будущего.