Инженер Honor раскрыл секрет Magic8 Pro Air: переработано 108 деталей

Смартфон Honor Magic8 Pro Air после выхода получил множество положительных отзывов, особенно за то, что в корпусе с диагональю 6,31 дюйма, толщиной 6,1 мм и весом 155 грамм удалось реализовать полноценные флагманские характеристики, включая стереодинамики, слот для SIM-карты, перископический телеобъектив и топовую производительность.

Многих интересовало, как компании удалось уместить все эти компоненты в такой тонкий корпус, не пошла ли она на компромиссы и не отказалась ли от некоторых функций.

Инженер-разработчик Honor, известный под ником «Инженер Цао из Honor», сегодня опубликовал пост, раскрывающий детали проекта. Основной секрет кроется в 108 местах, где была проведена «ювелирная работа» с точностью до миллиметра.

Он рассказал, что компания перепроектировала 108 компонентов внутри устройства. Например, в случае с перископической камерой, которая волновала многих, в Magic8 Pro Air не только сохранили эту опцию, но и уменьшили занимаемую ею площадь на плате на 18,2%, при этом не сократив оптический путь. Качество изображения осталось на высоком уровне без каких-либо компромиссов.

Что касается беспроводной зарядки, то инженеры провели тысячи симуляций, чтобы выбрать оптимальную схему намотки катушки, на которую уже получен патент. Это позволяет даже в более тонком корпусе поддерживать зарядку на полной мощности.

Кроме того, были переосмыслены дизайн и расположение разъёма USB Type-C, шлейфа экрана, задней крышки и даже таких мелких деталей, как резисторы.

Специалист подчеркнул, что каждая из этих 108 доработок сама по себе может казаться незначительной, но вместе они позволили создать устройство толщиной 6,1 мм и весом 155 г, которое предлагает полноценный флагманский опыт. Эти изменения — не результат стандартного производственного процесса, а следствие многократных переделок и «шлифовки» в масштабе миллиметров, проделанной командой.

Интересный факт: Стремление к минимализму в дизайне смартфонов, не жертвуя функциональностью, — один из главных технологических трендов последних лет. Компании экспериментируют с новыми материалами, такими как титан и специальные полимеры, а также с инновационными способами компоновки внутренних компонентов, включая складные платы и камеры с жидкими линзами, чтобы сделать устройства тоньше и легче.