Утечка: смартфон Honor Magic8 Air будет толщиной всего 6.3 мм с мощной камерой

Инсайдер под ником «睿哥玩数码» опубликовал дизайн-скетчи нового смартфона Honor, который описывается как «и Pro, и Air».

Согласно утечке, устройство будет иметь ультратонкий корпус толщиной всего 6.3 мм и вес 158 грамм. При этом оно получит основную камеру с большим сенсором формата 1/1.3 дюйма, который обычно используется в флагманских (Pro) моделях.

Ранее президент продуктовой линейки потребительских устройств Honor Фан Фэй намекнула на этот продукт, описав его в новогоднем поздравлении как «и Pro, и Air», что вызвало спекуляции в индустрии.

Судя по утекшим параметрам, новинкой, скорее всего, станет Honor Magic8 Air — сверхтонкий компактный флагман с 6.31-дюймовым дисплеем. Экран будет поддерживать адаптивную частоту обновления 120 Гц, сверхвысокочастотную ШИМ-подсветку 4320 Гц и пиковую яркость до 5000 нит.

В основе аппарата будет лежать флагманская платформа MediaTek Dimensity 9500, выполненная по 3-нм техпроцессу с архитектурой «все большие ядра». По данным бенчмарков, её одноядерный результат превышает 3900 баллов, а многопоточный — 11000 баллов. Улучшенное управление энергопотреблением позволит адаптировать чип для тонкого корпуса.

Ожидается, что смартфон получит аккумулятор ёмкостью 5500 мАч с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 80 Вт. В нём будет использована новая серийная технология аккумуляторов «Цинхайское озеро» четвёртого поколения, которая повышает содержание кремния до 12-25% и плотность энергии до 901 Вт·ч/л, что значительно выше уровня традиционных батарей (~600 Вт·ч/л).

Фотосистема будет представлена тройной камерой: 50 Мп основной сенсор, 50 Мп телеобъектив и 50 Мп сверхширокоугольный объектив. Комплект будет поддерживать 3.5-кратное оптическое приближение, а все модули получат оптическую стабилизацию (OIS) для съёмки в любых условиях.

По данным источника, Honor Magic8 Air будет представлен вместе с флагманом Honor Magic8 RSR Porsche Design. Оба устройства планируется выпустить до Китайского Нового года (который в 2026 году отмечается 17 февраля).

ИИ: Если утечки верны, Honor готовит очень интересный аппарат, который попытается совместить несовместимое — ультратонкий дизайн и флагманскую начинку с большой батареей. Удастся ли инженерам решить вечную проблему с перегревом в таких тонких корпусах — большой вопрос. Успех будет зависеть от реальной эффективности системы охлаждения и оптимизации чипа Dimensity 9500.