Huawei готовит ультратонкий смартфон с eSIM для конкуренции с Apple iPhone Air

Apple в этом году представила iPhone Air с ультратонким дизайном — толщина корпуса составляет всего 5,6 мм, что стало новым отраслевым стандартом для смартфонов.

Благодаря использованию eSIM и другим решениям по оптимизации внутреннего пространства, эта модель стала самой ожидаемой среди четырёх новинок этого года. Однако из-за медленного внедрения eSIM в Китае, локальная версия iPhone Air ещё не поступила в продажу, и Apple не демонстрирует устройство в офлайн-магазинах.

В ответ Huawei разрабатывает собственную ультратонкую модель. По данным блогера «智慧皮卡丘», новый смартфон Huawei не только получит технологию eSIM, но и может первым получить новый чипсет Kirin 9030, что позволит достичь баланса между тонкостью и производительностью. Одновременно с этим Huawei уже опубликовала информацию об услуге eSIM в мини-программе «天际通GO» — сервис сейчас на этапе закрытого тестирования, а его официальный запуск ожидается в третьем квартале 2025 года.

Согласно заявлению Huawei, услуга eSIM будет доступна только на устройствах, поддерживающих эту функцию, и на текущий момент на рынке нет подходящих моделей. По сравнению с традиционными SIM-картами, технология eSIM не требует физического слота, что позволяет освободить дополнительное пространство внутри смартфона.

На примере американской версии iPhone 17 Pro: после удаления физического лотка для SIM-карты ёмкость аккумулятора достигла 4252 мАч, что на 265 мАч больше, чем у китайской версии. Если комбинировать эту технологию с решениями китайских производителей по компоновке аккумуляторов и быстрой зарядке, высвобожденное пространство может обеспечить прирост ёмкости около 500 мАч, что значительно улучшит автономность.

Соперничество Apple и Huawei в сегменте ультратонких смартфонов с eSIM — это не только соревнование в промышленном дизайне и аппаратной производительности, но и исследование будущего коммуникационной экосистемы. Распространение eSIM может уменьшить зависимость пользователей от физических карт и обеспечить более компактные и долговечные устройства.

С другой стороны, для повсеместного внедрения eSIM в Китае仍需 решить практические вопросы, такие как координация с операторами связи и зрелость сервисов. Заблаговременная подготовка Huawei может предоставить китайским производителям возможность для «обгона на вираже», а задержка с выходом локальной версии iPhone Air создаст для Huawei благоприятное окно для анонса нового смартфона. В течение следующего года тот, кто первым реализует сочетание ультратонкого корпуса и длительной автономности, возможно, определит конкурентную ситуацию на рынке премиум-устройств.

Технология eSIM (embedded SIM) — это встроенный чип, который заменяет физическую SIM-карту. Она позволяет удалённо активировать мобильную связь и переключаться между операторами без замены карты. eSIM уже широко используется в умных часах и планшетах, а теперь активно внедряется в смартфонах.