Exynos 2600 в Galaxy S26 получит новую технологию охлаждения HPB

Samsung, возможно, нашла решение одной из главных проблем своих процессоров Exynos — перегрева. Компания разрабатывает новую систему охлаждения для будущего чипа Exynos 2600, который дебютирует в линейке Galaxy S26. Технология под названием Heat Path Block (HPB) может стать серьёзным шагом вперёд в управлении температурой процессора.

Конструкция HPB использует миниатюрный медный радиатор, интегрированный непосредственно над процессором и памятью в структуре корпуса чипа. Благодаря высокой теплопроводности меди, новая система должна эффективнее отводить тепло по сравнению с материалами корпуса Exynos 2500. Этот подход заимствует решения, применяемые в системах охлаждения ПК и серверов.

Результатом станет более стабильная производительность при высоких нагрузках — то, с чем чипы Exynos традиционно испытывали трудности.

Испытания технологии должны завершиться к октябрю, и в случае успеха массовое производство начнётся вскоре после этого — как раз к выходу линейки Galaxy S26. Сам Exynos 2600 изготавливается по 2-нм техпроцессу Gate-All-Around (GAA) и, как ожидается, получит 10-ядерный CPU (1+3+6) и новый графический процессор Xclipse 960 собственной разработки Samsung.

По сравнению с предшественником, Exynos 2500, новый чип должен предложить значительный прирост производительности, особенно в задачах с искусственным интеллектом. Хотя флагман Galaxy S26 Ultra, вероятно, получит Snapdragon 8 Elite 2 для всех рынков, базовая модель с Exynos 2600 и новой системой охлаждения может сократить разрыв в производительности. Exynos 2600 будет использоваться в базовой версии Galaxy S26 на большинстве рынков, кроме США и Китая.

Источник: gizmochina.com