Выпаянный Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro утек в сеть. Стоит копейки

За месяц до официальной презентации на выставке Snapdragon Summit инженерные образцы еще не анонсированного процессора Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro попали на неофициальный рынок в Китае.

Один из продавцов из Шэньчжэня предлагает выпаянные с тестовых плат чипы всего за 42 доллара (~3400 рублей) — это малая часть предполагаемой рыночной стоимости флагманского чипа, которая, по оценкам, составит более 300 долларов (~24000 рублей).

На опубликованных фотографиях можно разглядеть множество технических деталей о новом чипе от Qualcomm. Образцы имеют маркировку SM8975-100-BC, что указывает на вариант, оптимизированный под память LPDDR5X, а не более новую LPDDR6. Видимые на корпусах серийные коды, начинающиеся с буквы «F», подтверждают, что за производство кремния отвечают тайваньские заводы TSMC.

Согласно утечке, спецификация инженерного образца выглядит следующим образом:

– Кодовое обозначение: SM8975-100-BC

– Оперативная память: LPDDR5X (корпус 496-ball FBGA)

– Производитель (литейный завод): TSMC

Самым интересным элементом утечки является встроенная система рассеивания тепла. Используемое в новых Snapdragon решение сильно напоминает технологию Heat Pass Block (HPB) из чипов Samsung Exynos 2600. Из-за необходимости поддержки двух стандартов оперативной памяти на одной плате (требовательный вариант 1295-ball для LPDDR6 и меньший для LPDDR5X), инженерам Qualcomm пришлось работать с гораздо меньшим физическим пространством для установки обычного радиатора на корпусе процессора. Как новая система охлаждения повлияет на конечную стабильность работы, мы узнаем, вероятно, сразу после завершения сентябрьской конференции и первых обзоров устройств.