Флагманский чип Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro засветился в продаже за месяц до официального анонса

Неанонсированный флагманский чип Qualcomm уже появился в продаже на китайской вторичной площадке, что дает возможность взглянуть на аппаратное обеспечение, официальный релиз которого ожидается не раньше конца сентября 2026 года.

Продавец из Шэньчжэня кратко выставил на Xianyu, крупнейшей китайской площадке по продаже подержанных товаров, чип, идентифицированный как Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (модель SM8975-100-BC). В объявлении он назывался выпаянным инженерным образцом с тестовой платы, с указанием ориентировочной цены в 300 юаней (около 3600 рублей), при этом реальная цена обсуждалась отдельно. Чип предлагался для ремонта и перепайки, а продавец утверждал, что имеет оптовые запасы. Объявление было удалено вскоре после публикации.

Номер модели SM8975 ранее связывали с более высококлассным флагманским чипом Qualcomm для этого поколения. Компания уже тизерила, что на следующем Snapdragon Summit будут представлены два отдельных чипа «8 Elite» вместо обычного одного, показав пару пакетов Snapdragon 8 Elite в рекламных материалах перед мероприятием, которое пройдет с 22 по 24 сентября на Мауи, Гавайи.

Маркировка на выставленных чипах дает несколько дополнительных подсказок. Лазерная гравировка «SM8975-100-BC» указывает на инженерный образец LPDDR5X первой ревизии. Видны два кода партии: FC5528M5 и FX602R8T. Обычно они кодируют завод-изготовитель, место сборки и дату упаковки. Их расшифровка позволяет предположить, что оба чипа были произведены на TSMC (вероятно, на узле N2P) и упакованы на мощностях Amkor: один в Корее в конце декабря 2025 года, другой в Японии в начале января 2026 года. Сообщается, что образцы начали поступать OEM-производителям с 3 февраля 2026 года.

На фотографиях также виден внутренний теплораспределитель, расположенный между кристаллом и крышкой корпуса. Это выглядит как ответ Qualcomm на конструкцию Heat Pass Block от Samsung, используемую в Exynos 2600. Теплораспределитель кажется меньше версии Samsung, вероятно, потому, что корпус Qualcomm должен поддерживать как LPDDR6, так и LPDDR5X, что требует более крупных шаровых матриц и оставляет меньше места для решения по охлаждению.