AMD Zen7 получит 1,4 нм техпроцесс, 16 ядер и 224 МБ кэша на CCD

AMD Zen6 еще не появился на рынке, а работа над Zen7 уже началась в полную силу. Помимо ускорения собственных разработок, компания также запустила подготовку смежных производственных цепочек, особенно в части технологических процессов и методов упаковки.

Согласно последним данным, модуль CCD архитектуры AMD Zen7 получил кодовое имя «Grimlock» (Гримлок), в честь персонажа из «Трансформеров». Напомним, что AMD также использовала несколько кодовых имен, связанных с «Трансформерами», для своих будущих GPU, например, Титан, Пайкс и Ультра Магнус.

Grimlock будет производиться по техпроцессу TSMC 14A, что эквивалентно 1,4 нм. Ожидается, что пробное производство начнется в 2027 году, а массовое — в 2028 году, как раз к моменту выхода AMD Zen7.

TSMC A14 — это полностью новое поколение техпроцесса (не переходное), которое включает в себя улучшенные GAAFET-транзисторы (нано-листы) и новую архитектуру стандартных ячеек NanoFlex Pro. По сравнению с N2 (2 нм), при одинаковом энергопотреблении производительность может увеличиться на 10-15%, а при одинаковой производительности энергопотребление снизится на 25-30%. Плотность логических транзисторов увеличится на 23%, а общая плотность чипа — на 20%.

Со стороны Intel также недавно сообщили, что разработка Intel 14A идет по плану. Согласно временному графику, пробное производство ожидается в 2028 году, а массовое — в 2029 году, что на год позже, чем у TSMC.

Что касается характеристик, CCD Zen7 будет иметь 16 ядер, что вдвое больше, чем сейчас. В сочетании с новой технологией 3D V-Cache общий объем кэша на один CCD достигнет впечатляющих 224 МБ.

Таким образом, настольный процессор Ryzen с двумя CCD будет иметь до 32 ядер и 448 МБ кэша.

Кроме того, AMD рассматривает технологию упаковки FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) от компании Powertech Technology. Эта технология подходит для более крупных и сложных чиплетов, что идеально подходит для Zen7.