Huawei предложила «Закон Тау» как альтернативу закону Мура: первый чип с логическим складыванием выйдет осенью

Китайская компания Huawei предложила новую концепцию развития полупроводниковой отрасли — «Закон Тау» (Tau Law), который может стать альтернативой замедляющемуся закону Мура. Первый коммерческий чип, построенный на принципе «логического складывания», выйдет уже этой осенью.

На Международном симпозиуме по схемотехнике и системам (ISCAS) 2026, организованном Институтом инженеров электротехники и электроники (IEEE), исполнительный директор Huawei Хэ Тинбо представил новый принцип, получивший название «Закон Тау (τ)». По заявлению компании, этот подход позволит уже к 2031 году достичь производительности, сопоставимой с будущими процессорами, выполненными по техпроцессу 1,4 нм.

Десятилетиями полупроводниковая индустрия следовала закону Мура, согласно которому количество транзисторов на кристалле удваивается каждые несколько лет за счет уменьшения их физических размеров. Этот подход обеспечивал постоянный рост производительности смартфонов, ноутбуков и систем искусственного интеллекта. Однако сейчас отрасль приближается к физическим и финансовым пределам: дальнейшее уменьшение транзисторов становится чрезвычайно дорогим, а прирост производительности замедляется.

В чем суть «Закона Тау» от Huawei?

Huawei предлагает альтернативный путь. Вместо того чтобы полагаться в основном на «геометрическое сжатие» (физическое уменьшение транзисторов), компания намерена сосредоточиться на «временном сжатии». Простыми словами, Huawei пытается сократить время, необходимое сигналам для прохождения внутри чипа. Чем короче задержка, тем быстрее и энергоэффективнее может стать процессор.

Ключевой элемент этой стратегии — технология, которую Huawei называет «логическим складыванием» (logic folding). Это можно сравнить с превращением длинной дороги в несколько компактных слоев, чтобы автомобили быстрее достигали пункта назначения, не увеличивая расстояние. В полупроводниках складывание логики чипа помогает уменьшить задержку сигнала и одновременно повысить плотность транзисторов.

По словам Huawei, эта система работает одновременно на нескольких уровнях: устройств, схем, чипов и целых вычислительных систем. Как заявил Хэ Тинбо, президент полупроводникового бизнеса Huawei, за последние шесть лет компания спроектировала и запустила в массовое производство 381 чип, используя идеи, связанные с этим новым подходом.

Первым крупным коммерческим продуктом с использованием логического складывания, как сообщается, станет новый мобильный процессор Huawei Kirin 2026, выход которого ожидается этой осенью. Компания утверждает, что новая технология значительно повысит производительность и энергоэффективность.

Huawei также считает, что чипы, разработанные по «Закону Тау», в течение следующих пяти лет смогут достичь плотности транзисторов, эквивалентной передовому техпроцессу 1,4 нм. Важно отметить, что это не обязательно означает, что Huawei физически произведет настоящий 1,4-нм чип традиционными методами. Вместо этого компания утверждает, что более совершенная архитектура чипа и оптимизация прохождения сигналов могут обеспечить аналогичный уровень вычислительной мощности.

На мероприятии Huawei также подчеркнула важность сотрудничества. Хэ Тинбо заявил, что ни одна компания в одиночку не сможет решить проблемы, стоящие перед полупроводниковой отраслью.