Глава ASML подтвердил переговоры с Илоном Маском о мегапроекте TeraFab

Генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил в среду, что лично общался с Илоном Маском по поводу полупроводникового проекта TeraFab. В интервью Reuters он отметил, что основатель SpaceX и Tesla «очень серьезно» настроен на создание одного из крупнейших предприятий по производству чипов в истории.

Фуке, выступая на технологическом мероприятии в Антверпене (Бельгия), также предупредил, что растущий спрос на ИИ приведет к нехватке мощностей в мировой полупроводниковой индустрии в обозримом будущем.

Изображение: Microsoft

Проект TeraFab, который Маск анонсировал в марте с первоначальными инвестициями в $20 млрд (~1,6 трлн руб.), нацелен на производство логических чипов, памяти и корпусирование под одной крышей в Техасе. В апреле к проекту присоединилась Intel, планирующая внедрить свой техпроцесс 14A. SpaceX также подала заявку на строительство полупроводникового завода в округе Граймс (Техас) стоимостью $55 млрд (~4,4 трлн руб.), а потенциальные затраты на расширение могут достичь $119 млрд (~9,5 трлн руб.).

Фуке не раскрыл подробностей бесед с Маском, но отметил, что такие проекты, как TeraFab и Starlink, создадут дополнительную нагрузку на мощности производителей оборудования в ближайшие годы.

ASML является единственным в мире поставщиком EUV-литографических систем, необходимых для производства любых передовых чипов. Любому серьезному новому игроку в сфере производства микросхем, включая TeraFab, потребуется закупить оборудование ASML на миллиарды долларов. В настоящее время компания имеет заказы от всех крупных производителей, включая TSMC, Samsung, SK Hynix, Micron и Intel.

Фуке ожидает, что первые логические чипы, произведенные с использованием литографических систем ASML High NA EUV, появятся в ближайшие месяцы. Intel стала первым заказчиком, установив и завершив приемочные испытания системы Twinscan EXE:5200B на заводе D1X в Орегоне в конце прошлого года. Инструменты High NA используют линзу с числовой апертурой 0,55, что позволяет примерно в 2,9 раза увеличить плотность транзисторов по сравнению с текущими EUV-системами за одно экспонирование.

Фуке также подтвердил, что ASML разрабатывает второй инструмент для корпусирования, расширяя линейку продуктов за пределы литографии. Он охарактеризовал это направление как «небольшой сегмент», но добавил, что оно откроет новые возможности для компании.

Что касается экспортных ограничений, Фуке выступил против предлагаемого закона MATCH Act, который американские законодатели внесли в прошлом месяце. Законопроект, среди прочего, запрещает продажу и обслуживание DUV-литографических систем ASML китайским клиентам. Фуке отметил, что DUV-системы с иммерсионной технологией, которые ASML в настоящее время продает в Китай, основаны на технологии, впервые представленной в 2015 году, и отстают от передовых разработок на восемь поколений. По его мнению, дальнейшие ограничения лишь ускорят усилия Китая по разработке собственных конкурентоспособных инструментов.

«Если я помещу вас в пустыню и скажу, что у вас больше не будет доступа к еде, сколько времени вам понадобится, чтобы вырастить собственный сад? Это вопрос выживания», — заявил Фуке в интервью Reuters.

Источник: Tomshardware.com

Примечание редакции: Цены в рублях сконвертированы автоматически по курсу 1 USD = 80 руб. Реальные цены могут отличаться.