Китайские процессоры и видеокарты Loongson 3B6600 и 9A1000 выйдут в 2027 году и составят конкуренцию Intel Alder Lake и AMD RX 550

Согласно отчету ITHome, компания Loongson Technology, один из самых известных китайских производителей чипов без собственного производства, официально объявила в ходе отчета о прибылях за 2025 год и первый квартал 2026 года, что ее долгожданные процессор следующего поколения 3B6600 и графический чип 9A1000 поступят в розничную продажу в 2027 году. Хотя 3B6600 и 9A1000 не могут соперничать с лучшими игровыми процессорами или видеокартами, сообщается, что они достигают паритета производительности с процессорами Intel 12-го поколения Alder Lake и видеокартой AMD Radeon RX 550 соответственно.

Изображение: Tom's Hardware

  • Масштабирование производительности CPU с помощью DLSS
  • Восхождение Ryzen: Как AMD совершила инновации на рынке игровых процессоров
  • Как ARM внедряется в ПК
  • Стенограмма круглого стола по игровым трендам AMD на CES 2026

Loongson начала разработку 3B6600, преемника 3A6000, в 2024 году. Ху Вэйу, председатель совета директоров и генеральный директор Loongson, недавно подтвердил, что 3B6600 завершил этап проектирования и теперь готов к производству. Компания ожидает, что 3B6600 будет поставлен во втором полугодии, а результаты производства планируется объявить на конференции по итогам третьего квартала, запланированной на октябрь.

3B6600 представляет собой значительную эволюцию по сравнению с предыдущей серией 3A6000 не только в архитектуре ядер, но и в производительности и энергоэффективности. Сообщается, что 3B6600, который по-прежнему основан на системе команд LoongArch, но использует новейшие исполнительные ядра LA864, демонстрирует 30-процентное улучшение IPC по сравнению с ядрами LA664, используемыми в 3A6000.

Максимальная конфигурация 3B6600 будет включать восемь ядер и 16 потоков с базовой и максимальной тактовой частотой до 2,5 ГГц и 3 ГГц соответственно. Чип Loongson будет поддерживать память DDR5, PCIe 4.0 и HDMI 2.1. Согласно ранним тестам производителя в однопоточном бенчмарке SPEC CINT2006, 3B6600, по-видимому, соперничает с чипами Intel Core i5 и Core i7 поколения Alder Lake.

Тем временем, 9A1000 — это видеокарта начального уровня, которая, как сообщается, достигает производительности, сравнимой с устаревшей Radeon RX 550. Разработка 9A1000 началась в 2023 году с первоначальной целью вывести продукт на рынок к 2025 году. Однако проект, похоже, столкнулся с рядом проблем, так как Loongson запустила чип 9A1000 в производство в сентябре 2025 года. Во время недавнего отчета о прибылях Вэйу заявил, что 9A1000 находится на финальной стадии подготовки к поставкам, и компания планирует поделиться результатами производства на предстоящем отчете за первое полугодие в августе.

9A1000 — это лишь ступенька для Loongson, поскольку компания имеет дальнейшие планы на другие сегменты рынка видеокарт. Вэйу подтвердил, что высокопроизводительные видеокарты 9A2000 и 9A3000 уже находятся на стадии проектирования.

Согласно отчету о прибылях, процессор 3B6600 и видеокарта 9A1000, как сообщается, полагаются на собственный производственный процесс, что является причиной более длительных циклов проектирования, интеграции и производства. 3B6600 и 9A1000 используют зрелый техпроцесс 12 нм, что является магическим числом, поскольку 12 нм все еще можно производить с помощью инструментов DUV (глубокий ультрафиолет). Напомним, что Китай отрезан от инструментов EUV (экстремальный ультрафиолет), необходимых для техпроцессов 7 нм и ниже. Кроме того, 12 нм — это очень зрелый техпроцесс, поэтому выход годной продукции высок и достаточен для снабжения крупномасштабного китайского рынка.

В дополнение к разработке процессоров и видеокарт, Loongson активно изучает новые и амбициозные проекты. В ходе недавних объявлений компания намекнула на возможный стратегический выход на рынок чипов памяти, вероятно, чтобы оседлать волну ИИ. Для ускорения своего прогресса Loongson, по-видимому, установила партнерские отношения с другими компаниями для совместной разработки логических кремниевых пластин для чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM).

Источник: Tomshardware.com

Подписаться на обновления Новости / Технологии
Зарегистрируйтесь на сайте, чтобы отключить рекламу

ℹ️ Помощь от ИИ в комментариях

Вы можете задать вопрос нашему ИИ-помощнику прямо в комментариях к этой статье. Он постарается быстро ответить или уточнить информацию.

⚠️ ИИ может ошибаться — проверяйте важную информацию.


0 комментариев

Оставить комментарий


Все комментарии - Технологии