Intel и NVIDIA объединяют усилия: процессоры Intel будут интегрировать графику RTX

На церемонии вручения дипломов в Университете Карнеги-Меллона 10 мая 2026 года произошло знаковое событие: генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) лично вручил почётную докторскую степень основателю и главе NVIDIA Дженсену Хуану. Этот жест стал символом углубляющегося сотрудничества двух гигантов полупроводниковой индустрии.

В своей речи Лип-Бу Тан высоко оценил вклад Дженсена Хуана в развитие ускоренных вычислений и искусственного интеллекта, назвав его достижения «революционными для всей технологической отрасли». Он также раскрыл, что Intel и NVIDIA совместно разрабатывают ряд «захватывающих новых продуктов», и их партнёрство только начинается. Результаты этого сотрудничества, по его словам, скоро увидят потребители и корпоративные клиенты по всему миру.

«Поздравляю моего хорошего друга Дженсена Хуана с получением почётной докторской степени в области науки и технологий! @Университет Карнеги-Меллона удостоил его этой степени за выдающийся вклад в ускоренные вычисления и искусственный интеллект. Сегодня утром я имел честь вручить ему диплом. @Intel и @nvidia совместно разрабатывают захватывающие новые продукты!» — написал Лип-Бу Тан в социальных сетях.

Сотрудничество между компаниями уже приносит плоды. Ранее NVIDIA инвестировала в Intel 5 миллиардов долларов. Стороны заключили всеобъемлющее соглашение, охватывающее как дата-центры, так и потребительский сегмент.

Согласно предыдущим сообщениям, в сфере дата-центров компании совместно разработают кастомизированные процессоры Xeon (Xeon) со встроенной технологией высокоскоростного соединения NVLink от NVIDIA, что обеспечит более высокую производительность для задач ИИ и высокопроизводительных вычислений.

На потребительском рынке первый совместный продукт получил кодовое название «Serpent Lake». Ожидается, что этот SoC выйдет в 2028-2029 годах и станет первым в истории чипом Intel со встроенной графической архитектурой NVIDIA RTX GPU.

Отраслевые эксперты полагают, что это значительно повысит конкурентоспособность Intel на рынке высокопроизводительных мобильных вычислений, а также откроет для NVIDIA новый рынок встроенной графики.

Особый интерес вызывает сотрудничество в области производства чипов. В настоящее время основные чипы для дата-центров NVIDIA производятся на мощностях TSMC, однако мощности TSMC по передовой упаковке CoWoS и поставкам пластин не поспевают за спросом NVIDIA.

Контрактный бизнес Intel в последнее время демонстрирует впечатляющие результаты, получив крупные заказы от TeraFab и Apple. Передовые техпроцессы и возможности упаковки Intel получили признание рынка, что дало NVIDIA новый вариант для рассмотрения.

По данным отраслевых источников, следующее поколение GPU NVIDIA серии «Feynman» будет использовать технологию передовой упаковки EMIB от Intel. Кроме того, некоторые графические карты начального и среднего уровня могут производиться с использованием техпроцессов Intel 18A-P или 14A.

На данный момент компании не раскрывают дальнейшие детали сотрудничества. Однако очевидно, что Intel и NVIDIA вступают в беспрецедентный «медовый месяц». В ближайшие месяцы, вероятно, последуют новые громкие анонсы о совместных проектах.