NVIDIA ускоряет выпуск ИИ-стоек Groq 3 LPX: Foxconn наращивает мощности

По данным источников в цепочке поставок, поставки чипов NVIDIA Groq 3 LPX, как ожидается, начнутся раньше запланированного срока, уже в третьем квартале 2026 года. Первоначально прогнозировалось, что объемы поставок в этом году будут ограничены, однако текущие отчеты указывают на то, что поставки микросхем LP30 и LP35, используемых в стойках LPX, достигнут 1,5 миллиона единиц в этом году и увеличатся до 2,5 миллиона единиц к 2027 году.

В отчете указано, что Foxconn является эксклюзивным поставщиком вычислительных лотков Groq 3 LPX и крупным поставщиком стоечных сборок LPX. Благодаря двойному спросу на платформу NVIDIA Vera Rubin и стойки Groq 3 LPX, ожидается, что рыночная доля Foxconn вырастет с 55% во второй половине этого года до 60%.

Предварительные оценки показывают, что Foxconn поставит 6000 стоек Groq 3 LPX в этом году и еще 10 000 в 2027 году. Это не включает стойки LPX следующего поколения на базе чипа LP40, поставки которых планируется начать в следующем году.

Ожидается, что первая партия стоек NVL72 на платформе Vera Rubin будет отгружена в 2026 году в количестве 12 000 единиц. Среди ключевых клиентов — Google, Amazon AWS и Microsoft. Серийное производство серверов VR200 NVL72 начнется в конце третьего квартала 2026 года.

Столкнувшись с огромным давлением со стороны заказов, Foxconn наращивает производство. Председатель совета директоров Foxconn Лю Янвэй заявил, что в настоящее время компания может производить 1000 серверных стоек в неделю, и ставит перед собой цель увеличить мощность до 2000 серверных стоек в неделю к концу 2026 года.

Чип Groq 3 LPX — это блок обработки естественного языка (LPU), разработанный для повышения производительности вывода в системах искусственного интеллекта до 35 раз. Стойка Groq 3 LPX оснащена 256 чипами, 128 ГБ оперативной памяти (SRAM) и 12 ТБ памяти DDR5, специально предназначенной для обработки больших моделей ИИ с петафлопсами параметров.