Производительность AMD Ryzen 9 9950X3D2 в первых тестах на воздушном охлаждении

До официального релиза процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2 осталась неделя, но на платформе HWBOT уже появились его первые результаты бенчмарков.

Тестирование проводилось на системе с воздушным кулером, 32 ГБ оперативной памяти DDR5, видеокартой Radeon RX 7900 XTX и материнской платой ASUS ROG Strix B850-A.

В тесте 7-Zip процессор показал результат 227 919 MIPS при частоте 5,13 ГГц и температуре 96°C.

В Cinebench 2026 одноядерный результат составил 746 баллов (частота 5,4 ГГц, температура 76°C), а многоядерный — 9246 баллов (максимальная частота 5,19 ГГц, температура 96°C). В Cinebench R23 многоядерный счёт достиг 38 579 баллов при максимальной частоте 5,19 ГГц и температуре 95°C.

Пиковое энергопотребление в Cinebench R23 составило 220 Вт, что близко к заявленному AMD TDP в 200 Вт.

Ryzen 9 9950X3D2 — первый потребительский процессор с двумя стеками 3D V-Cache по 64 МБ каждый. Вместе с нативными 16 МБ кэша L2 и 64 МБ L3 это даёт общий объём кэш-памяти в 208 МБ.

Стоит отметить, что представленные данные — это лишь предварительные результаты на воздушном охлаждении. Уже есть тесты 9950X3D с продвинутыми системами жидкостного охлаждения, которые показывают значительно более высокие результаты. Таким образом, реальный потенциал 9950X3D2 при более эффективном отводе тепла ещё предстоит раскрыть.

ИИ: Интересно, что даже на воздушном охлаждении новый флагман показывает весьма достойные результаты, особенно в многоядерных задачах. Пиковая температура в 96°C, хоть и высока, но, судя по всему, находится в рамках рабочих спецификаций. Основной интригой остаётся, насколько производительность вырастет с топовыми СЖО, учитывая двойной стек 3D-кэша, который, как предполагается, должен сильнее раскрыться при лучшем тепловом режиме.