YMTC планирует построить еще два завода в Ухане, а на третьей фазе уже более 50% оборудования — китайского

Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует построить два новых завода по производству чипов в дополнение к третьей фазе, которую должны завершить в Ухане в этом году. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на три источника, знакомых с планами компании. Реализация этих планов более чем удвоит текущий объем выпуска пластин.

Каждый из трех новых заводов будет производить по 100 000 пластин в месяц на полную мощность. Существующие же два завода YMTC в Ухане в сумме выпускают 200 000 пластин ежемесячно. Ожидается, что третья фаза начнет работу в конце этого года и выйдет на 50 000 пластин в месяц к 2027 году. Установка оборудования уже ведется.

Более 50% оборудования для третьей фазы закуплено у китайских поставщиков, включая инструменты для вертикального наращивания слоев 3D NAND. Среди местных вендоров, на которых полагается YMTC, — компания Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Это стало следствием того, что в 2022 году Министерство торговли США внесло YMTC в «черный список» (Entity List), отрезав ей доступ к западному оборудованию, например, от ASML.

В настоящее время уровень использования отечественного оборудования на заводах YMTC составляет около 45%, что уже является самым высоким показателем среди китайских фабрик. Третья фаза станет первым заводом YMTC, где доля китайского оборудования превысит половину. Первая и вторая фазы, уже работающие в Ухане, были построены в основном на западном оборудовании до событий 2022 года.

Таким образом, третья фаза станет масштабным испытанием того, достаточно ли продвинуты китайские инструменты для поддержания высокого выхода годных 3D NAND-чипов в массовом производстве. Планы по строительству двух дополнительных заводов, конечно, зависят от результата этих испытаний. В целом на китайских заводах доля отечественного оборудования составляет всего от 15% до 30%, и Пекин вкладывает (и продолжает вкладывать) десятки миллиардов долларов в попытки создать технологии, способные конкурировать с западными лидерами.

Reuters также отмечает, что YMTC отправила клиентам образцы энергоэффективной DRAM и ожидает отзывов к концу года. Понимается, что как YMTC, так и CXMT резко увеличат производство DRAM и NAND в ближайшие два года. YMTC решила выделить около 50% мощностей третьей фазы под DRAM, а не NAND. Также считается, что YMTC работает над разработкой технологии упаковки со сквозными кремниевыми отверстиями (TSV) для памяти высокой пропускной способности (HBM), которая используется в AI-ускорителях.

Согласно отчету UBS, на который ссылается Reuters, в 2025 году доля YMTC на мировом рынке NAND составила 11,8%, что на одном уровне с SanDisk. Впереди оказались SK hynix (16%), Kioxia (15,9%) и Micron (13,3%). Лидером остается Samsung с 30,4%. Группа Yole прогнозирует, что доля YMTC может достичь 15% к 2028 году, что на два года позже ее цели на 2026 год. Текущая архитектура Xtacking 4.0 от YMTC работает примерно на 270 слоях, отставая от 4D NAND от SK hynix (321 слой) и V-NAND 9-го поколения от Samsung (286 слоев).